CMP二手翻新设备的玩家、设备来源和翻新内容？

1、什么是芯片制造中的CMP工艺？

想象一下你正在建造一个非常复杂的迷宫，这个迷宫由许多层楼组成，每一层楼都有很多房间（电路），这些房间之间通过楼梯（导线）连接。在芯片制造过程中，我们实际上是在微观尺度上构建这样的“迷宫”。每一层都需要非常平整，因为即使是微小的不平整也会影响楼梯的构建和电路的性能。

这就是CMP工艺发挥作用的地方。CMP，全称化学机械抛光，是一种用来使芯片表面变得平滑的工艺。你可以把它想象成一个非常精细的“砂纸”，不仅能够磨平高出的部分，还可以填补低洼的部分，使得整个表面变得光滑。这个过程需要用到特制的化学药水，这种药水可以软化表面材料，然后通过一个旋转的抛光盘在机械上施加压力，将表面磨平。

2、为什么CMP很重要？

因为在芯片的每一层都需要添加新的电路图案。如果表面不够平整，新的图案可能无法正确地形成，导致电路不能正常工作。CMP工艺确保每一层都能够准确地叠加，让整个芯片的结构稳定而精确。CMP是芯片制造中不可或缺的一步，它像是在建造复杂迷宫时确保每一层都完美对齐的关键步骤，保证了电子设备的高性能和可靠性。

3、二手CMP翻新设备玩家

CMP二手翻新设备的主要玩家包括SurplusGLOBAL, Inc.、登普半导体、吉姆西半导体、逸典科技等。 二手设备厂商CMP设备的主要来源为关停的厂房或产线，包括尔必达、三星、SK 海力士、Intel等公司，CMP二手翻新设备主要为原来日本荏原和美国应用材料生产的CMP设备，美国应用材料的二手翻新设备的价格约为160万美元/ 台。

由于晶圆厂采购CMP设备时的主要考虑因素包括成本、是否满足指标要 求，不专门针对CMP设备是二手翻新机或新机进行区分。

4、翻新内容
翻新内容主要包括外观钣金及镀层修复、关键控制系统检修、关键运动部件更换等。具体情况如下：

1）外观钣金及镀层修复：对于外观损坏，二手厂商按照原设备的外观和材 料重新制作进行更换。

2）关键控制系统检修主要包括两个步骤：①系统检修，将CMP二手设备 通电开机并进行初始化，检查设备的系统是否存在异常，针对系统异常进行修 复；②运转检修，下达指令开始设备运转，检查设备的运转是否存在异常，再进一步从部件、通讯、控制等方面诊断异常的根源，结合诊断结果进行修复。

3）关键运动部件更换：对于无法修复的关键运动部件需要采购新的部件并 进行组装、对准和调试，关键运动部件的来源主要为设备原厂的上游供应商。

经过以上三个方面的翻新，CMP二手设备在系统、动作方面达到正常运转状态。CMP二手翻新设备的技术含量主要在于关键控制系统检修、关键运动部件更换，执行的技术难度较小，且无法利用翻新技术完成新机的生产。如设备问题涉及电路板等较为复杂的部件，二手设备厂无法独自解决，需聘请专业的厂商协助进行修复。并且CMP二手翻新设备在实际使用过程中稳定性不如新设备，在制程等指标参数方面一般不会较翻新前的原设备水平有所改进。

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