【硬件资讯】Windows 11即将带来更多新技术！Wi-Fi 7与USB4 V2.0即将得到支持，超分技术迎来大一统！

　　新 闻①： Windows 11仍未支持Wi-Fi 7和USB4 v2.0，但很快会得到更新支持

　　Wi-Fi 7和USB4 v2.0规范已经推出有一段时间了，相信不少人已经有所了解，特别是前者，市面上相当部分新款产品都将支持Wi-Fi 7作为销售宣传的重点。不过更多人可能不知道或者不太相信，Windows 11操作系统至今仍未支持Wi-Fi 7和USB4 v2.0这两项功能。

　　据XDA 报道 ，微软已经将支持Wi-Fi 7放在了Windows 11更新的重点项目上，不会让用户等太长时间。虽然大家讨论Wi-Fi 7已经很长时间，但是微软的动作略显迟缓，这也是有原因的，毕竟直到上个月，Wi-Fi联盟才正式 宣布 完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，因此现在才是微软真正努力的时候。

　　目前微软正通过Canary频道，向Windows Insider成员推出Windows 11 Build 26063预览版更新，上面可以测试Wi-Fi 7的支持，这对于新功能无缝集成到生态系统十分关键。此外，微软也在为Windows 11支持USB4 v2.0而努力，得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构，实现了最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率，也称为USB 80Gbps。

　　原文链接：https://www.expreview.com/92467.html

　　USB4 V2.0我们的一些读者可能了解的不多，毕竟硬件设备对USB协议的跟进是比较慢的，但Wi-Fi 7大家应该是看到不少，很多品牌将Wi-Fi 7作为营销重点，免费升级支持Wi-Fi 7或者Wi-Fi 7新品之类的。但厂商们铺天盖地的营销了这么久了……Windows系统居然并未支持？？嗯？？所以之前厂商宣传的是什么呢……Intel推出的Wi-Fi 7网卡又是什么呢……有点抽象啊……不过Windows 11终于是快要支持了，应该也不用等太久。

　　新 闻 ②： 微软表示DirectSR不是新的超分技术，是一个支持多厂商超分技术的API

　　前段时间微软放出了预告会准备在3月23日的GDR 2024游戏开发者大会上推出DirectX DirectSR超分辨率技术，然后这份预告引起了大家的猜测，微软是不是准备做自家的超分辨率技术呢？或许是为了避免引起大家的混乱，微软在新的博客中表示DirectSR并不是一项新的超分技术，而是一个面向游戏开发者的API。

　　以下是微软的原文翻译：

　　我们很高兴地宣布DirectSR，这是我们与GPU硬件供应商合作设计的新API，可将超分辨率 (SR) 无缝集成到下一代游戏中。超分辨率是一种尖端技术，可提高游戏的分辨率和视觉质量。DirectSR是开发人员在进行SR集成时一直在等待的缺失环节，它提供了跨硬件平台的更流畅、更高效的体验。该API通过一组通用的IO支持多供应商SR，从而允许单个代码激活各种解决方案，包括NVIDIA DLSS、AMD FSR和 Intel XeSS。DirectSR很快将在Agility SDK中作为公开预览版提供，这将能让开发人员能够对其进行测试并提供反馈。

　　这其实并不是第一次厂商尝试简化开发者在游戏里面整合超分技术的尝试，NVIDIA已经提供了Streamline框架，让游戏开发者能更简单的整合超分技术。然而它对于受欢迎的游戏来说从来没有真正产生太大的影响，因为各种超分技术是与对应硬件厂商紧密绑定的。

　　而DirectSR是微软在NVIDIA和AMD等主要GPU供应商的帮助下开发的，大概率会支持NVIDIA DLSS 2/3、AMD FSR 2/3还有Intel XeSS，此外虚幻引擎的TSR也有可能会给与支持。

　　原文链接：https://www.expreview.com/92554.html

　　之前曾有消息称，微软会推出自家新的超分技术API——DirectSR，但现在官方辟谣了，这并不是微软自家的超分技术，而是与各个显卡厂商合作设计的新API，用于同时兼容多个不同的超分技术，算是一种“大一统”的API，方便了游戏厂商的开发和兼容，实现一次开发三家受用。不过问题就是，NVIDIA一向是喜欢保持私有协议，不与其他厂商一起，不知道DLSS会不会搞什么幺蛾子了……

　　新 闻 ③ ： AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

　　Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中， 分享 了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。

　　Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU，采用4nm工艺。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，为4+8的设计，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5架构，加入基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU。Strix Point预计2024年第二季度或者第三发布，取代现有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。

　　Sarlak是一款高端APU，也就是以往说的Strix Halo，显示和Strix Point具有不同的I/O芯片配置，表明两者均采用的是chiplet设计。其CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

　　Kracken Point可能会在2025年发布，CPU部分也是Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4+4的设计，GPU部分是8个RDNA 3.5架构的CU，有可能取代Steam Deck所用的Van Gogh。传闻Kracken Point最初打算采用RDNA 4架构，但最后放弃了。

　　Sound Wave是首次出现的代号，应该是下一代APU，采用3nm工艺制造，计划在2026年发布。目前没有太多信息，预计采用Zen 6+RDNA 5的架构组合。

　　原文链接：https://www.expreview.com/92594.html

　　再插播一条AMD的消息吧，虽然下一代的Zen5架构还没有正式问世，但是更下下代的Zen6产品都有曝光信息了，代号Sound Wave的新一代APU首次亮相！目前倒是没有更多的消息，但按照之前已经曝光的消息，应该会在2026年正式问世，使用Zen 6+RDNA5，目前没有更多的信息，期待Zen6能有更好的表现吧！

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