山东
就在熊本芯片厂即将进行揭幕落成典礼的同时，台积电美国亚利桑那州芯片厂以不甘寂寞，在台积电更新其LinkedIn动态中宣布，其位于美国亚利桑那州第二家半导体制造工厂也迎接了 “封顶” （建筑物的主体结构完工） 的里程碑，这意味着建设计划中最后一根钢梁已升到位。
内容中，台积电分享了一组照片，展示了工人安装一个重要/最后的结构件 （上面印有topping out封顶字样）。另外，台积电在文章中还表示，最近也实现了第二座芯片厂辅助建筑的最高里程碑，该建筑将为第二座芯片厂无尘室提供必要的公用设施基础设施。我们也继续取得重大进展，完成我们的第一座芯片厂，该芯片厂仍有望于2025年上半年开始生产。
发文中还谈到了未来的生产前景，表示一旦投入运营，台积电亚利桑那州的两座芯片厂将制造美国最先进的半导体技术，直接创造4,500个高科技、高工资的工作岗位，并使我们的客户在高性能计算和人工智能时代的领导地位持续数十年。
最后，台积电还强调，今天的仪式对于台积电亚利桑那州和我们杰出的建设合作伙伴来说是一个重要的时刻。台积电亚利桑那州首席执行官YL Wang和总裁Brian Harrison加入了聚集的贸易工人行列，并对他们的辛勤工作和宝贵的工艺表示感谢。在此次活动中，我们很荣幸能够与重要的建筑合作伙伴并肩作战，其中包括Austin Commercial、Baker Concrete Concrete Constructors、BUESING CORP、Rolling Plains Construction和W&W|AFCO Steel。
(首图来源：TSMC linkedin)
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
