英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂

近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展。首席执行官帕特·基辛格透露了英特尔的最新代工进展，涉及到1.4纳米制程、新的客户合作和代工模式，同时表达了对2030年成为全球第二大代工厂的雄心壮志。

英特尔首次公布了14A（1.4纳米）制程以及其演进版本14A-E。预计在2027年前推出14A，并将在该制程节点上首次采用高数值孔径光刻机。这一决定让英特尔跃居半导体制程的前沿，超越业界竞争对手，展示了英特尔在制程技术方面的雄心和实力。

帕特·基辛格表达了英特尔在2030年成为全球第二大代工厂的雄心壮志。为此，英特尔推出了面向AI时代的系统级代工模式（Intel Foundry），将公司分为产品设计和代工制造两大部分，以提供平等的代工服务。这意味着，即便在同一公司内，Intel Foundry的财务将进行单独核算，向内部和外部客户提供更灵活、平等的代工服务。

在18A制程节点上，英特尔迎来了新的生态伙伴和客户。微软将在其设计的芯片中采用Intel 18A制程节点。与此同时，生态系统合作伙伴，包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等，已验证其工具、设计流程和IP组合，以适应Intel 18A制程技术，助力代工客户加速先进芯片的设计。

英特尔宣布推进“系统代工”服务，即将芯片生产和封装、测试分开。这一战略旨在创造新市场，引发代工革命。这也反映了英特尔在半导体供应链多元化方面的努力，力求确保半导体产业的安全、强大和可持续发展。

英特尔计划加强产业合作，涵盖尖端技术和成熟工程。通过与UMC等公司的合作，英特尔将在传统工艺方面具有优势，加速技术的落地和产业的发展。此外，英特尔的目标是在2030年之前，全球50%的半导体在美国和欧洲制造，以确保半导体供应链的多元化，特别是在当前的地缘政治不确定性下。

微软宣布成为英特尔的代工客户，成为英特尔在代工领域的关键胜利。微软将支持英特尔成为全球领先的芯片制造商，并与英特尔合作以18A节点来设计自家芯片。这一合作对于英特尔来说是重要的战略进展，标志着公司在代工领域取得了关键性的进展。

英特尔通过推进1.4纳米制程展现了其对制程技术竞争的重视。在新一轮技术革新中，制程节点的提升将直接影响芯片性能、功耗和成本等关键指标。英特尔通过不断推进制程技术，保持在半导体领域的领先地位，为全球客户提供更为先进和高性能的芯片解决方案。

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