科通技术IPO上会前夕被取消审议，原拟募资逾20亿元

记者｜赵阳戈

原本根据深交所上市委的安排，深圳市科通技术股份有限公司（下称科通技术）的首发审议是在年前的2月7日，不过根据补充公告，“因相关审核事项需要核查”，深交所上市委审议会议取消审议科通技术的发行上市申请。至于后续科通技术又将何时再返考场，犹未可知。

来源：交易所 由港股公司分拆

从披露来看，补充公告的发布时间是2月6日，科通技术原本计划的上会时间是2月7日。这已经是今年的第二起，上一次发生在保定维赛新材料科技股份有限公司身上，该公司上会时间原本定于1月18日，不过在1月17日深交所发布补充公告，“出现重大事项”，保定维赛新材料科技股份有限公司的上会取消。

根据科通技术说明书，公司成立于2005年5月24日，注册资本1.05亿元，注册地在深圳，行业分类“F51 批发业”，保荐承销为华泰联合证券。Alphalink Global Limited直接持有科通技术7029.6509万股，占总股本的66.8393%，为公司的控股股东。Alphalink Global Limited实为持股平台，无实际业务，2023年6月末净资产为负值。科通技术的实际控制人为康敬伟，截至2023年6月末，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新（0400.HK）46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为中国香港联交所主板的上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group， Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为科通技术实际控制人。

来源：公告

资料显示，硬蛋创新控制了Alphalink Global Limited 100.00%股权，根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》之《第15项应用指引》，硬蛋创新分拆科通技术于境内上市需要取得中国香港联交所的批准。2021年12月3日，中国香港联交所向硬蛋创新发出书面确认函，同意硬蛋创新继续依据境内的相关规定实施分拆。

另外，在科通技术股东中，广东粤财产业投资基金合伙企业(有限合伙)、广东粤财新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、广州创盈健科投资合伙企业(有限合伙)同受广东粤财投资控股有限公司控制，合计持股比例为5.9965%，为持有公司5%以上股份的主要股东。其中，广东粤财产业投资基金合伙企业(有限合伙)是科通技术申报前一年的新增股东。

深圳一村同盛股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳威景同瑞投资中心(有限合伙)执行事务合伙人同为深圳一村淞灵私募创业投资基金管理有限公司，合计持股比例为5.1010%，亦为持有公司5%以上股份的主要股东。

需向原厂报备最终客户信息

说明书显示，科通技术是芯片应用设计和分销服务商。已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

芯片产业链由上游“芯片设计及生产”、中游“芯片应用技术服务及分销”、 下游“芯片终端产品制造”组成，所以科通技术处于中游环节。一方面，根据上游原厂供应商芯片产品的功能，科通技术协助上游原厂提供芯片应用技术支持及分销服务， 助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，科通技术提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。

据悉，科通技术授权代理的产品线主要包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他，应用领域主要为智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费五大领域。公司主要通过芯片分销实现产品收入。授权模式又以“POS模式”为主。

Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、ST Microelectronics(意法半导体)、SanDisk(闪迪)、OSRAM(欧司朗)、Microchip(微芯)、AMD(超威)、Skyworks(思佳讯)等海外原厂主要采用POS模式与科通技术进行合作。在POS模式下，科通技术按照目录采购价(Book Price)向原厂采购芯片产品，并用调整后的实际价格与原厂结算。

界面新闻注意到，无论是按照目录采购价(Book Price)口径统计，还是按扣除当期采购金额中包含的返利后的实际采购金额口径统计，科通技术对海外国际原厂具有一定依赖性。比如第一大供应商Xilinx(赛灵思)，对其2023年上半年的采购金额占比为75.31%（不扣除）和16.07%（扣除）。

来源：公告 来源：公告

但近年来，国际贸易摩擦不断，全球半导体产业格局进入深度调整期，部分国家出台了一系列措施，限制我国部分实体企业购买先进芯片产品或获取先进芯片制造技术。当下，我国仍然面临着部分高端电子元器件领域的关键技术被海外厂商所垄断的不利局面。报告期内，科通技术授权分销业务代理的海外原厂芯片占主营业务收入比例较高，若未来国际贸易摩擦加剧，公司可能因国际贸易管制措施无法采购部分国外原厂产品，或无法及时采购进口电子元器件，或因下游客户受国际贸易摩擦影响导致产能需求下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

更为重要的是，根据与原厂授权协议的约定，科通技术需向原厂报备最终客户信息，确保科通技术及原厂均符合相关国家出口管制条例的要求。若后续因科通技术内控管理失效，出现不符合出口管制条例要求的情况，相关原厂可能会终止对科通技术的产品线授权，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

补流！经营活动产生的现金流量净额长期为负值

这一次，科通技术计划募资20.49亿元，投入到“扩充分销产品线项目”（14.47亿元）、“研发中心建设项目”（1.02亿元）和补流（5亿元）。

来源：公告

“扩充分销产品线项目”中的新增产品线，均为公司主营业务产品，通过进一步丰富产品线，公司能够为客户在技术支持、芯片应用方案设计、营销服务等环节提供一站式解决方案，在扩大业务规模的同时增强了与客户之间的粘性。该项目建设期36个月，全部达产后，预计达到产年可为发行人带来营业收入62.38亿元，净利润1.78亿元，对应的税后内部收益率为53.89%，税后静态投资回收期(含建设期)为3.63年。

另外，科通技术2020年至2023年上半年的负债总额分别为14.3亿元、32.42亿元、51.45亿元、65.8亿元，整体呈增长态势，科通技术表示主要原因是应付账款等经营性负债随着公司购销规模扩大而增加。可见，科通技术从事以芯片设计应用为驱动的芯片分销业务，需要向上游支付的采购金额较大，对流动性要求较高。2020年至2023年上半年科通技术的经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元、-6.68亿元。