(晶亦精微股权结构)
【摘要】今天(2月5日),上交所上市审核委员会2024年第12次会议审核通过北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)的首发申请。
晶亦精微拟在科创板上市,公司拟公开发行的股票数量不超过 71,340,600 股,占发行后总股本的比例不低于 25%。发行完成后,公司总股本不超过 237,801,950 股。
晶亦精微此次IPO的中介:保荐人、主承销商-中信证券,律师事务所-中伦,审计机构-大华。
晶亦精微此次IPO拟募集资金12.90亿元,募资拟用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。
晶亦精微简介
晶亦精微成立于2019年9月23日,公司住所位于北京市北京经济技术开发区。
公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。
公司主要为集成电路制造商提供 8 英寸、12 英寸和 6/8 英寸兼容 CMP 设备。公司是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。
晶亦精微前身为四十五所 CMP 事业部,四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位,参与过多次国家 02 专项的课题研究,在 CMP 设备领域技术积淀深厚。
2017 年,四十五所CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备,并于当年进入中芯国际产线进行验证,填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。
2019 年 9 月,四十五所开展 CMP 相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司,开展 CMP 设备的技术研发及产业化应用。
行业内主要企业,国际上有美国应用材料、日本荏原,国内有华海清科、中微公司、北方华创、芯源微、盛美上海等。
晶亦精微主要财务数据
报告期内(2020年、2021年、2022年、2023年1-6月),晶亦精微营业收入分别为9,984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元;净利润分别为-976.49万元、1,418.40万元、12,824.37万元、9,330.20万元。
报告期各期,晶亦精微主营业务毛利率分别为35.22%、51.31%、50.35%、55.63%;加权平均净资产收益率分别为-10.40%、10.02%、26.40%、10.81%。
晶亦精微实际控制人
晶亦精微控股股东是四十五所,实际控制人是中国电科集团。
四十五直接持有公司33.84%股份。烁科精微合伙为发行人员工持股平台,持有公司9.01%股份,四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙 13.33%的财产份额,双方签有一致行动协议。四十五所合计控制公司42.85%股份。
晶亦精微董事长是景璀,1964年10月出生,今年60岁;晶亦精微董事、总经理是李婷,1982年3月出生,今年42岁。
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