上海
1月25日，英特尔（Intel）和联电（UMC）宣布，双方将合作开发12nm制程技术，预计将于2027年在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂生产。同时，两家公司表示，12nm制程将有助于他们满足一些高增长的市场需求，如移动、通信基础设施和网络等。此次合作将充分融合双方的优势，即英特尔在美国的量产能力和FinFET晶体管设计晶圆以及联电在成熟节点上的代工经验。
无疑，英特尔和联电的合作在开年就给全球代工市场投下一记重磅炸弹。在全球半导体市场不断扩大和竞争日益激烈的背景下，英特尔和联电的抱团不仅标志着两家想要在技术研发上取得突破，也预示了未来晶圆代工格局可能产生变化。
根据TrendForce研究报告指出，2023年第三季度全球前十大晶圆代工排名，台积电当仁不让依然是老大，市占率高达57.9%；排名第二的是韩国三星，市占率为12.4%；第三则为格芯，市占率为6.2%。英特尔和联电则分别排名第九和第四位。
早在2021年，英特尔就公布了IDM 2.0战略，推动其晶圆代工业务发展，并提出了4年量产5个制程节点的目标，预期2025年成为全球第二大晶圆代工厂。为此，英特尔做了诸多努力，包括增设晶圆厂以及进行收购等。在2022年2月15日，英特尔宣布收购代工厂高塔半导体，后者在全球代工厂排名名单上位列第七。如果一切顺利，该收购案应该在2023年第二季度完成，但最后，英特尔还是宣布终止了这一收购案，并向高塔半导体支付了3.53亿美元的“分手费”。
此外，一度有市场传言称英特尔计划收购格芯，但双方就这一传言都进行了辟谣。看来，英特尔想要借收购扩大代工业务份额的想法是行不通了。收购不行，还可以另辟蹊径。
英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理 Stuart Pann 表示：“几十年来，中国台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系统的重要成员，英特尔致力于与联电这样的创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的战略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”
就目前而言，英特尔和联电在12nm制程进行合作是可以产生互补效益的。众所周知，联电早在2018年就宣布放弃10nm及以下先进制程的研发，专注于成熟制程和特殊工艺制程。目前，联电主要获利的制程为28nm和22nm，但随着国内成熟制程的不断发展，这一市场的竞争也日趋激烈，也对联电的业务产生了很大的影响，这可以从2023年联电的业绩表现可以看出，所以，联电想要拓展业务范围已经是势在必行的。
而英特尔想要实现其全球第二的目标，仅靠单打独斗可能存在一定的困难，毕竟台积电和三星的地位多年来都非常稳固，想要撼动他们的地位就需要找“帮手”。
分析机构TrendForce对于此次英特尔和联电的合作表示，为减少厂务设施的额外投资成本，直接衔接现有设备机台，并有效控制整体开发过程，因此两家业者针对12nm FinFET制程的合作案，选择以英特尔现有相近制程技术的Chandler, Arizona Fab22/32为初期合作厂区，转换后产能维持原有规模，双方共同持有。在此情况下，TrendForce预估，所产生的平均投资金额相较于购置全新机台，可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支出。
TrendForce还预期，若后续合作顺利，英特尔可能考还会虑未来再将1-2座1X纳米等级的FinFET厂区与UMC共同管理；测相近制程的爱尔兰Fab24、俄勒冈D1B/D1C为可能的候选厂区。
不过，做为主要技术IP提供者的联电，其14纳米自2017年至今尚未正式大规模量产，12纳米目前也仍在研发阶段，预计2026下半年将进入量产，因此双方的合作量产时程暂订于2027年，FinFET架构技术稳定性仍待观察。
整体而言，TrendForce认为，在成熟制程深耕多年的联电，与拥有先进技术的英特尔共同合作下，双方除了在10纳米等级制程获得彼此需要的资源，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。
目前看来，英特尔和联电的合作开发12nm制程是一个双赢的选择，但合作是否能够顺利，还需要很多因素推动，如果合作顺利，就像TrendForce预期的那样，双方可能会进一步展开合作，同时也会给其他的代工厂商带来不小的压力，当然，台积电是可以高枕无忧的。
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