北京
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金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？
公司回答表示：公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。
本文源自金融界AI电报
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