ROG游戏手机8系列正式发布，哪些特点值得关注？

2024年1月16日，ROG游戏手机8系列在ROG2024新品发布会上正式亮相。其中ROG8售价4799元起，ROG8 Pro售5999元起，目前这两款产品已经开启预定，1月18日正式开售。

ROG游戏手机的升级与核心平台升级保持同步，最新的ROG游戏手机8系列采用了最新的高通骁龙8Gen3平台，同时在外观设计、散热架构、屏幕、影像、防尘防水等方面都进行了全面升级。

极简外观与信仰Logo

近两年游戏手机的设计明显开始从夸张个性化向简洁质感转变，ROG8系列的设计也符合这种极简潮流，背部主体从上一代的斜切双色设计加半透明元素调整为纯色斜条纹分割设计。当然，代表游戏信仰的ROGLogo肯定要保留的，并且ROG8 Pro上的ROGLogo采用AniMeVision光显矩阵屏，由341颗可编程MiniLED组成，玩家可以自定义动画、文字。

正面采用了极窄边框设计和中置挖孔屏方案，侧边框最薄处为1.67mm，上边框宽度减少了4mm，屏占比达到了94%。摄像头模组采用五边形阶梯式设计，不会影响横握手感，同时整机中框厚度降至8.9mm。整体来看，相比上代产品，ROG8系列上边框变窄了71%，侧边框变窄14%，机身厚度降低15%，重量降低9%。

顶级性能与高效散热

性能方面，ROG游戏手机一贯令人放心。此次ROG8系列不出意外搭载了高通骁龙8Gen3平台，基于全新“1+5+2”架构打造，CPU性能相比前代性能提高30%，Adreno750 GPU性能提升25%并且支持新一代图像运动引擎2.0、实时全局光照、反射等特性。在ROG性能调校下，ROG8系列进入X模式后安兔兔跑分达到了2258374。

为了保障骁龙8Gen3芯片的性能释放，ROG8系列采用了矩阵式液冷散热架构8.0，包括石墨烯导热层、真空腔均热板、氮化硼+铜柱极速导热结构等，可以加快SoC发热向前后两侧的传导。特别是在SoC与不锈钢板之间新增的导热铜柱，可以直接将SoC的热量传导至机身背面。

如果是单纯这套导热设计，其实并不比其他游戏手机强悍多少，热别是在某些机型已经加入内置散热风扇的情况下。真正支持ROG8系列全力输出的，使其经典的SoC中置架构设计搭配外置散热风扇的组合。SoC中置，可以避免芯片热量集聚在两端手部握持位置；而搭配的酷冷风扇X，则可以将热量尽快由手机背盖散发到空气当中。

需要说明的是，这一代搭配的酷冷风扇X体积更小，重量更轻；同时内部的半导体制冷芯片面积提高2.6倍，风扇转速提高1.1倍，整体散热效率提高了1.2倍。

165Hz高刷高亮直屏

ROG8系列的屏幕相比上代也略有升级。此次采用了6.78英寸三星E6材质AMOLED柔性直屏支持165Hz高刷新率以及1Hz~120HzLTPO自适应刷新率调节，同时其峰值亮度也提高到了2500尼特，比常规的1600尼特亮度屏幕在显示游戏画面时效果优势明显。不过需要注意的是，165Hz高刷新率模式需要游戏配合支持，目前暂时只有《穿越火线》《QQ飞车》等少数游戏支持。

云台防抖与光学变焦

玩家对游戏手机的要求，已经从畅玩游戏提高到了满足全方位需求，因此影像系统升级是重中之重。ROG8系列的影像系统全面升级，除了前置3200万像素镜头、后置1300万像素自由曲面超广角镜头等常规升级外，后置主摄采用了5000万像素IMX890大底的同时还加入了6轴防手震Hybrid云台3.0实现硬件防抖。此外，ROG8 Pro还配备了支持3倍光学变焦以及30倍数码变焦、OIS光学防抖的长焦镜头。

IP68防尘防水安全可靠

根据以往的用户反馈，ROG8系列在防护方面升级到了IP68防尘防水，可以杜绝灰尘、水渍侵入机身。别说手上出汗，就是溅水淋雨也可以应付了。

在带来以上升级的同时，ROG8系列还保留了大量ROG游戏手机传统的优势特性。比如体验优秀的AirTriggers肩键，一如既往地保留3.5mm耳机孔，支持HDMI信号输出呃的侧边中置Type-C接口，支持65W有限快充和15W无线充电，芯片加持下的各类AI能力，支持Wi-Fi7无线连接，通过Hi-Res认证的立体声双扬声器，支持游戏震感的X轴线性震动马达等。对于游戏玩家来说，影像全面升级、性能依然强悍的ROG8系列，也许是比各家高端机型更合适的选择。