石溪资本朱正：投资赛道多点开花，深化产业链补强投资逻辑

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓。

北京石溪清流私募基金管理有限公司（以下简称“石溪资本”）荣获“年度最佳产业投资机构奖”和“年度最佳行业投资机构奖（材料设备）”两项大奖。石溪资本管理合伙人朱正在颁奖典礼之后，就2023年投资赛道布局，投资逻辑以及对2024年的展望等相关问题，接受了爱集微的专访。

存量+增量，投资赛道多点开花

成立于2015年的石溪资本，专注服务半导体产业，聚焦新一代信息技术、高端装备、新材料等赛道，关注泛半导体设计、制造、材料、设备全阶段项目，以及大数据基建与应用相关行业早期项目，致力于以产业投资基金的角色服务产业。

石溪资本在2023年依然延续了投资半导体行业材料、设备领域的传统。朱正向爱集微介绍了今年新投的公司，从被投公司的赛道的角度看，包含了投资存量和增量两个维度，从“存量”角度看：“今年石溪资本围绕国内半导体设备材料产业链，尤其是量测和检测设备赛道中有所布局，我们投了膜厚检测设备公司匠岭科技，另一家还有主要做晶圆表面形貌缺陷检测的中安半导体。除此之外，我们还投了和第三代半导体材料相关的激光退火设备公司成都莱普科技。”

据权威数据统计，过程控制在全球半导体设备总市场占比约10.5%，总体上，其看似市场规模有限，但却是把控晶圆制造和先进工艺芯片量产环节的关键组成部分，进而撬动全球半导体产业近乎6000亿美元的大市场。在晶圆前道之过程控制这个一百多亿美元的全球产值中，膜厚测量和缺陷检测约占其75%，也是被海外大厂卡脖子的“痛点”领域。

可以说，石溪资本的投资方向，兼顾了设备材料国产化替代的“大气候”和热点投资方向的投资回报率这个“小气候”。朱正表示，石溪资本未来会继续聚焦半导体设备和材料、零部件等卡脖子领域以及专注应用的部分高端芯片设计领域，围绕投资人，搜索优质并购标的并推动并购重组。

除了传统投资赛道之外，朱正还向爱集微阐述，在“增量”环节上，2023年石溪资本还投资了主业为消耗型硅部件的重庆臻宝和做激光驱动芯片的上海光梓科技。石溪也在同时关注着AR/VR等新兴赛道，以及有很大市场增长潜质的如像素尺寸为 0.6 微米的CIS代工等。

另外，值得一提的是，一些掌握核心突破性技术的公司也进入了石溪资本的视野范围内，如聚焦时钟、接口、电源管理类芯片研发的成都电科星拓，以及某家以电容式解决方案做超声波马达的企业等。

深化投资逻辑：抓住窗口期，及时前瞻布局

纵观2023年，我国半导体产业发展进入战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期。风高浪急甚至惊涛骇浪的情形不断出现，这样的大背景考验着半导体投资机构善于洞察大势、把握机遇的能力。

朱正向爱集微阐述：“2024年国内半导体行业在某种程度上会延续今年较为低迷的情况，一级市场的标的估值可能会进一步回落，我们的被投企业在做后轮融资的时候，周期性也在拉长。”在产业下行态势之下寻找的投资机遇尤为难能可贵，他指出：“这就需要我们对企业的技术能力和市场走向做足够成熟的判断，在估值更好的情况下适时出手。”

关于石溪资本的投资逻辑，朱正提到了时间窗口和前瞻性这两个关键词：“2024年我们会做一些投资准备，锚定一些明确的需求端方向，观察一些技术团队比较强的企业，即他们是否可以比较快，或者相对集中的把产品开发做好，如果能在2-3年的时间窗口内起量，被上市公司并购或独立上市，获得的投资回报率就会比较可观。”

另外，石溪资本还会继续加强对一些热门赛道的前瞻性布局，复盘新能源汽车电子领域的企业量产化能力，同时审视和评估产业资源方的孵化能力：“我们会去寻找一些合作并购的机会，或者是帮他们做一些股权结构的优化。”

结语 继续坚持走出去战略

面对地缘政治对国内半导体产业施加的各种负面影响，业界形成的共识是增加开放的力度，即美国越是推动制造业撤出中国，我们就要越以更加开放的姿态打造供应链的稳定，凭借中国庞大的市场，中国半导体产业需继续秉承本土关怀，国际视野的理念。朱正向爱集微分析：“信息产业的基础是高算力芯片，AI是一个可以极大释放生产力的领域，这也是中国产业转型的突破点。”

朱正最后向爱集微透露，东南亚或许是中国半导体投资出海战略的突破点：“美国和欧洲的准入壁垒较高，中国企业可以把东南亚作为突破口，建厂，生产，制造。在东南亚，中国半导体产品的性价比还是有很大竞争优势的，我们已投的一些重点项目已经开始在新加坡布局，甚至考虑在马来西亚建厂。”