【IC风云榜候选企业208】鸿翼芯：致力动力总成和底盘芯片领域国产替代 填补技术空白

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称：鸿翼芯）

【候选奖项】年度最具成长潜力奖

集微网消息，数模混合芯片既有模拟电路又有数字电路，其中模拟电路通常是核心部分，数字电路用于控制模拟电路实现特定算法。因此，数模混合芯片通常被认为属于模拟芯片范畴。研究机构表示，2022年全球模拟芯片IC市场规模约832亿美元，汽车专用模拟芯片市场规模约138亿美元，预计2022~2026年全球汽车专用模拟芯片市场年均复合增长率（CAGR）高达11%，这一市场发展前景广泛。

鸿翼芯成立于2021年8月，总部位于广州，现有北京、上海两个研发中心。公司专注于车规级数模混合芯片设计，致力于动力总成和底盘芯片领域国产替代，填补技术空白，针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，从ME TOO到 ME BETTER，形成从Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际先进的车规级芯片。

在具体产品方面，鸿翼芯自研设计HE9788高功能安全等级发动机控制芯片是国内第一颗达到ASIL-D的全国产车规级数模混合芯片。该产品是国内首个采用国产0.18um BCD工艺与国内顶尖封装测试技术，集成一系列数模混合电路模块、更高端通讯技术MSC、高精度转速检测VRS等功能，掌握核心数模混合电路模块知识产权，满足国六排放燃油车及新能源汽车发动机引擎控制需求，该系统基础芯片各子模块可扩展出23款芯片，可实现从燃油车到新能源车的多个领域扩展应用，市场空间巨大，实现国产数模混合芯片自主可控的本土芯片。目前，HE9788 工程样片已实现在某OEM搭载运行测试，预计2024年量产。

动力总成芯片 HE9788

另外，鸿翼芯自研设计的高功能安全等级底盘核心专用SBC芯片采用多种轮速度传感器自适应接口技术、芯片可编程多电源安全启动算法、集成式制动控制系统（One-Box）开发，保障汽车在复杂驾驶环境下，提高接口电路信号识别的可靠性，实现高功能安全等级条件下各类复杂信号的有序工作，突破有效集成及协同化设计，实现芯片在集成式制动控制系统产品上的搭载，打破国际垄断局面。此款芯片不仅满足One-box线控制动应用需求，基于成熟产品系统，还可拓展至新能源汽车多种前沿应用，在EMB电子制动系统、CDC自动避震控制、ECAS空气悬架、EPS电动助力转向等新兴市场中的先进应用，将实现底盘控制芯片国产化、产业化，助力国产汽车自动驾驶技术取得跨越性突破。目前该首次流片成功，并顺利“点亮”，预计2024年初完成样品验证，2024年实现量产。

底盘控制芯片

在研发人才方面，鸿翼芯核心成员来自于国际知名汽车芯片供应商，研发人员平均具有12年以上汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产，并提供其他汽车电子定制芯片设计。不到3年时间，鸿翼芯2023年已完成两款车规级芯片量产，并在量产车型搭载。2024年计划量产芯片达7颗，全面开启国产化进程“加速跑”。目前已获多家产业投资及财务投资共同投资。

鸿翼芯公司致力于汽车芯片国产化，愿景是“中国道路上的每一辆车都有澎湃中国芯”。展望未来，鸿翼芯将进一步激发成长潜能，加大创新研发投入，提升产品性能，并将持续为客户提供更优的高质量、高安全、高可靠的产品与服务！

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最具成长潜力奖】

旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；

（校对/张杰）