凉凉！苹果自研5G基带没了：库克放弃了

从 2019 年收购英特尔基带芯片业务算起，苹果自研基带芯片的进展时不时就会成为业界焦点，一方面是因为 iPhone 信号不佳的老问题始终困扰着很多人，另一方面也是因为苹果给了很大的希望。

在 iPhone、Apple Watch、Airpods 以及 Mac 等一系列的产品中，苹果自研芯片早就遍地开花，转化为了更好的使用体验，成了核心的产品竞争力。而细究起来，苹果开始自研芯片（2008 年启动）的历史其实不过 15 年，却已然成为了全球顶级的芯片公司。

但在苹果「光鲜」的造芯史上，基带芯片是个例外。过去几年，每一个关于苹果自研基带的「好消息」几乎都被证伪，与此相对的是，iPhone 上马自研基带芯片的预期时间一推再推，以至于现在，整个项目都很可能被砍。

韩国消息源란즈크援引相关公司的说法称，苹果近期已经开始缩减自研 5G 基带芯片开发团队的投资和人员配比，预计将放弃自研 5G 基带芯片项目。此外，长期关注半导体的海外博主@Revegnus 还指出，日本供应链此前也有同样的信息传出。

诚然，在还没有更多消息源佐证这一信息，我们还无法断定。但其实从 9 月高通宣布续签——在未来三年继续向苹果提供 5G 基带芯片之后，就有多家权威媒体报道指出，苹果自研 5G 基带项目面临超出预期的困难。

只能说，放弃自研，未必传闻。

就像一位苹果员工向彭博社吐槽的，「为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。」

苹果基带，自研前史

不可免俗地，当我们谈论苹果与基带之间联结，还是要先回到 2007 年发布的初代 iPhone 上。

在苹果创始人史蒂夫·乔布斯当时的「定义」中，iPhone 是一台融合「iPod+手机+互联网通讯设备」的移动设备，这就注定了 iPhone 不可能缺少基带芯片的支持。

乔布斯讲 iPhone 是什么，图/苹果

最早，苹果选择了来自德国豪门西门子独立出来的半导体部门——英飞凌，在初代 iPhone 上搭载了一款型号为 M1817A11 的「过时」基带芯片，并不支持已经大规模铺开的 3G 网络。

尽管苹果后续还是继续采用英飞凌的 3G 基带芯片，但实际糟糕的信号表现依然引发了大量 iPhone 用户不满，甚至引起了苹果与 iPhone 独家销售商（美国）、电信巨头 AT&T 的矛盾。

不得已，苹果从 2010 年发布的 iPhone 4 开始转向高通采购基带芯片，而英飞凌的基带业务，则被另一家半导体巨人——英特尔于同年以 14 亿美元收入囊中。

收购仪式上，图/英飞凌

另一边，苹果虽然采用了高通的基带芯片，但仍然心存不满，核心原因不在于更高的芯片采购成本，而在于高通的高额专利费。这里不赘述高通的商业模式，只指出一点：

苹果每生产一台 iPhone，就要通过富士康等代工厂支付给高通一定的专利费，而且实际根据 iPhone 的售价收取，售价越高，高通收得越多。

终于在 2017 年前后，iPhone 7 开始采用来自英特尔的基带芯片，苹果也不再屈服于高通的「淫威」，一边指令代工厂停止交付高通专利费，一边开始与高通在全球大打诉讼战。

一战就是两年，两家公司直到 2019 年 4 月才达成了谅解协议，其中包括一份为期六年的技术许可协议，包含两年的延期选择权以及四年的芯片供应协议。而这份协议的达成，也注定了英特尔的「出局」。

仅仅几周后，WSJ 爆出英特尔正在寻求出售基带业务；3 个月后，苹果正式以 10 亿美元从英特尔手中买到原本从英飞凌购入的基带业务。

英特尔 5G 基带，图/英特尔

兜兜转转十二年，苹果又以另一种形式拥抱了英飞凌的基带芯片，但这也开启了苹果自研基带芯片的新历程。

基带芯片，九死一生

打开苹果官网，点击 iPhone 15 Pro 的「技术规格」，再拉到「蜂窝网络和无线网络」一栏，你会看到一堆无线技术和频段，前者还算容易理解，后者就很容易「不明觉厉」了。

图/苹果

但我们想要在国内随时随地连接到移动网络，甚至是在全球其他地区，都离不开大量的频段、通信标准以及运营商网络、电信设备等等一系列的系统，具体到手机则集中在一枚小小的基带芯片。

然而不仅是面对一套涉及全球不同国家、运营商、标准和设备的复杂「系统」，基带芯片还面临另一个难以翻越的「专利墙」。

位于美国加州的高通总部有一个两层楼高的专利墙，展示了大量高通引以为傲的专利，其中就包括 CDMA 专利原件，高通还完整打印展示了 CDMA 技术规范原件，长达 685 页，在 1993 年获批纳入 3G 规范，并在初代 iPhone 发布前后开始席卷全球。

苹果从一开始就明白，自研基带芯片的复杂程度和难度，所以在与高通达成的那份谅解协议中，苹果选择继续使用高通的基带芯片，直到 2023 年。

期间苹果自然也没闲着。根据 WSJ 的一份报道披露，苹果在过去四年间投入了数千名工程师和数十亿美元，专注于开发自有的 5G 基带芯片。但受各种因素影响，被苹果视为「关键战略转型」的自研 5G 基带芯片项目，始终进展缓慢。

库克在 iPhone 14 发布会上，图/苹果

去年年底，苹果终于计划将自研基带芯片投入使用，但在测试中发现自研基带芯片的性能太差、发热太大，甚至尺寸也足有半个 iPhone 大小，距离实际商用还有很长的路要走。

不是苹果太弱小。3G 时代全球还有多家基带芯片公司竞争，包括高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体-恩智浦、博通、Marvell、德州仪器以及后来进入的联发科。但今天，八家之中就只剩下了高通和联发科，后来再加上华为和三星，以及堪堪可以算入的紫光展锐。

开发基带芯片本来就是九死一生，更遑论要与「龙头」高通竞争。

但外界当时还不知道内情。按照苹果与高通的上一份协议，市场原本还预计 iPhone 15 系列将是苹果最后一代采用高通基带的 iPhone 产品。

高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙，图/高通

今年 2 月，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙飞到了巴塞罗那参加 MWC 世界移动通信大会，彼时关于 iPhone 很快将采用苹果自研 5G 基带的传闻甚嚣尘上，WSJ 记者 Joanna Stern 就问了安蒙，苹果是否会在 2024 年继续使用高通基带芯片？

安蒙没有正面这个问题，只是说了一句：

「如果他们需要基带芯片，他们知道如何找到我们。」

最初，安蒙的表态被市场认为是暗指苹果将在 2024 年生产自研基带，弃用高通。但后来发生的事情我们都知道了，就在 iPhone 15 系列发布后不久，高通在一份声明中指出，苹果与高通的基带芯片协议将延长三年至 2026 年。

苹果还是低估了自研基带芯片的难度，高估了自己的能力，我们也是。「仅仅因为苹果生产了地球上最好的芯片，就认为他们也可以生产调制解调器（基带芯片），这是荒谬的，」前苹果无线主管 Jaydeep Ranade 指出。

Jaydeep Ranade 离开苹果是在 2018 年，那一年苹果正身处与高通的全球诉讼战，也开始决心自研基带芯片。

在当时，苹果或许坚定地认为自己能够复刻过往的成功，在基带芯片领域挑战高通，因为就在两年前，苹果发布了搭载自研 H1 芯片的 AirPods，彻底定义了 TWS 耳机的今天。

M1 MacBook Air，图/苹果

很多人也相信苹果可以成功，因为在两年后，苹果宣布了 Mac 平台的架构迁移以及全设备的芯片统一，用 M1 芯片又一次证明了在芯片领域的顶级实力。

但现实告诉我们，在苹果几乎「神挡杀神」的芯片开发历程中，基带芯片就是个例外。