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英特尔计划到2025年夺回制造领先地位。首席执行官帕特·基辛格最近透露，英特尔有望在短短四年内，对其先进制造工艺进行五次升级。英特尔最新的芯片设计称为18A，预计将于2024年第一季度进入测试生产阶段。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）
英特尔比竞争对手更加关注先进封装。基辛格强调，小芯片（将多个芯片集成到先进封装中的想法）是芯片设计的未来。借助先进的封装，英特尔可以针对不同的组件利用不同的技术，从而最大限度地提高性能和效率。
利用先进封装有几个关键优势。首先，它使英特尔能够更有效地混合和匹配技术。通过将性能敏感的晶体管转移到前沿节点并使用其他电力传输、图形和I/O技术，英特尔可以优化其芯片的设计。
其次，先进的封装使英特尔能够创建更合适的芯片尺寸，从而最大限度地提高缺陷密度。这对于较大的服务器芯片尤其有利，因为将它们分解为较小的小芯片可以更有效地利用高级节点。
此外，先进封装解决了与摩尔定律相关的扩展挑战。随着SRAM扩展变得越来越困难，英特尔可以通过采用先进的封装技术来克服这些限制。
虽然英特尔与台积电在某些小芯片方面的合作引起了人们的关注，但基辛格认为这是一次宝贵的学习经历。作为另一家代工厂的客户，英特尔能够深入了解客户的需求和要求，这将为该公司作为代工厂本身的未来战略提供信息。
英特尔对先进封装的关注体现了其对创新和在快速发展的半导体领域保持竞争力的承诺。通过利用这种方法，英特尔旨在重新获得半导体制造领域的领导者地位。
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