首发机型亮相！高通发布第三代骁龙8移动平台

北京时间今天凌晨，高通在美国夏威夷召开了一年一度的骁龙峰会，正式发布年度旗舰移动平台——第三代骁龙8，以及全新的计算平台骁龙 X Elite。

全新骁龙8来了，首发机型也亮相了

先来看看大家最关心的第三代骁龙8移动平台的情况。

正如大家所知道的那样，全新的第三代骁龙8移动平台将会在即将发布的小米14系列产品上首发搭载。在今天的骁龙峰会上，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰也作为演讲嘉宾出席，卢伟冰直接在发布会现场展示了全新的小米14系列真机，同时也公布了第三代骁龙8移动平台的实测游戏性能表现。

按照卢伟冰的说法，搭载了全新第三代骁龙8移动平台的小米14，运行原神能够在做到 59.3 FPS 的帧率情况下，将机身温度控制在 43.2℃，功耗降低 10%。他表示，全新的骁龙8 移动平台是实现手机高性能、高能效的最佳选择。

来看看全新骁龙8平台的基本信息。

第三代骁龙 8 基于 Qualcomm Kryo 纯64 位架构，采用 4nm 制程工艺。CPU部分，第三代骁龙8移动平台采用了新的『1+5+2』架构，包括1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz；5 个最高 3.2GHz 的Cortex-A720性能核心（2.96GHz Cortex-A720 *2，3.15GHz Cortex-A720 *3），以及2个基于Cortex-A520 的能效核心，最高频率为2.27GHz。

官方表示，相比上一代产品第三代骁龙 8 的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。

GPU方面，第三代骁龙 8搭载的是Adreno 750@903MHz，官方表示其性能和能效均实现了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine 2.0），最高可以实现手机端240FPS超高帧率的手游画面。其同样支持游戏超分技术，支持最高8K规格的游戏分辨率。

全新的骁龙8移动平台在支持光线追踪的基础上，这次又引入了实时全局光照和反射技术，可以实现更加逼真的光影效果。目前，虚幻引擎UE5 Lumen已经率先支持该技术，并特别针对骁龙平台做了深度优化。

连接方面，第三代骁龙8集成了新的骁龙X75基带，它是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。其毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相融合。这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%，还可以拥有多达 20% 的能效提升。

第三代骁龙8依然集成FastConnect 7800子系统，支持Wi-Fi 7(峰值速度7.8Gbps)、蓝牙5.3。ISP支持方面，第三代骁龙8集成了三个18-bit感知ISP，支持单个1.08亿像素。支持8K/30 HDR格式视频录制支持4K/120高清慢动作视频。其显示分辨率和刷新率支持最高4K/60Hz、QHD+/40Hz；外接显示分辨率和刷新率最高支持到8K/30Hz、1080P/240Hz。

除了这些之外，AI也是第三代骁龙8强调的重点。

骁龙8 Gen3 AI这次升级为Hexagon NPU，高通专门为其配备了独立的供电电路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理效率更高。全新的骁龙8移动平台支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，其可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20 Token。高通还为其提供了全新的一体化AI Stack开发平台，首发支持20多个不同模型，支持Pytorch等各种AI框架。

全新的骁龙8移动平台即将集中上市，除了前面提到的小米之外，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、中兴在内的手机品牌均会有搭载这款全新产品的机型问世。

新一代计算平台——骁龙 X Elite

骁龙 X Elite是高通专门为PC产品打造的一款全新计算平台。

骁龙 X Elite基于台积电（TSMC）4nm 工艺制造，CPU 部分采用了 12 个定制 Oryon 内核。Oryon是高通自研的CPU架构，其全核频率可以达到 3.8 GHz，部分内核的加速频率可达到 4.3 GHz。

值得一提的是，高通表示全新的Oryon架构不仅仅适用于PC平台，未来也将会在包括手机、汽车、XR等设备上部署。

采用全新架构的骁龙 X Elite相比市面上的竞品，具备更强的性能和更出色的能效表现。官方表示，骁龙 X Elite的单线程性能方面比苹果 12 核的 M2 Max 、英特尔 14 核酷睿 i7-1355U 更强，功耗更低。多核方面，高通声称其峰值性能下比苹果 M2 处理器快 50%。与酷睿 i7-13800H 相比，骁龙 X Elite性能提升了 60%，功耗仅为前者的三分之一。

骁龙 X Elite 的 GPU 部分仍然基于高通的 Adreno IP，但是性能指标有了显著提高，FP32 单精度浮点性能达到了 4.6 TeraFLOPS。官方表示，骁龙 X Elite比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，功耗只有后者的 1/4 。甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。

骁龙 X Elite还有一大特点就是集成了强大的AI性能，并且能够实现大模型的本地部署。其搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒万亿次运算）算力，可以在设备上运行超过130亿参数的生成式 AI LLM（大型语言模型）。

另外，骁龙 X Elite 支持速率为 8533 MT/s 的 LPDDR5X 内存，最大容量为 64GB，对应最大带宽为 136 GB/s。除了支持 PCIe 4.0，骁龙 X Elite 还会支持 UFS 4.0 存储，另外也支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。支持4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

根据官方的信息，搭载骁龙 X Elite 芯片的笔记本电脑将在 2024 年中期面市，首发厂商包括微软、联想、戴尔和惠普等等，另外高通官方也表示，未来公司还会针对PC市场的需求推出更多的产品系列，以满足用户的需求。

无处不在的AI

除了全新的计算平台和移动平台，高通今天还发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通 S7和S7 Pro音频平台。高通表示，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。

另外高通还发布了一项跨平台技术——Snapdragon Seamless，可以实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。比如可以在不同的设备上无缝拖放文件和窗口，共享一套键鼠外设等等。这项技术，将于年底正式商用，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作就该技术展开合作。

在今天的骁龙峰会上，除了第三代骁龙8移动平台和骁龙 X Elite之外，最大的主角其实是AI。高通不仅带来了多项AI技术的创新成果和解决方案，官方也在峰会上反复强调AI对未来人们生活、生产方式的影响和改变。事实上，高通一直以来都是AI领域的先行者之一，这些年高通一直都在致力于推动AI技术的成熟和落地，也在不断加强AI技术在终端侧的应用和体验。

这次不管是全新的计算平台还是移动平台，我们都看到了包括本地模型在内的诸多AI应用案例的展示。尤其是终端侧的AI未来在手机、PC包括汽车等产品上均有广泛的应用前景，由衷希望未来这些AI技术能够真正走进我们的日常生活，为我们带来更多的便利。