四川
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展如何了
国风新材（000859.SZ）9月12日在投资者互动平台表示，半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。
(记者 蔡鼎)
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