ROG魔霸7PLUS新款游戏本实测：全新X3D处理器游戏性能提升15%

今年五月，我们首发评测了搭载锐龙9 7945HX的ROG魔霸7 PLUS超能版大屏游戏本，超强的游戏性能令人印象深刻。7月底，AMD又在R9 7945HX移动处理器的基础上，发布了全新的锐龙9 7945HX3D处理器，这是AMD首次将3D V-Cache技术应用到移动处理器上，能够进一步提升处理器的性能，为玩家们提供更出色的游戏表现。

锐龙R9 7945HX3D基于最新的Zen 4核心架构，采用双CCD设计，每个CCD内建一个CCX，每个CCX原生8核16线程，所以R9 7945HX3D拥有16核32线程，不过两个CCD并非完全相同设计，而是其中一个集成了原生32MB三级缓存的CCD设定了较高的频率性能，另外一个CCD频率设定较低但采用了3D V-Cache技术，搭载了32+64MB一共96MB的超大容量三级缓存，驱动程序能够根据操作系统的应用反馈将应用程序分配给其中一个CCD进行处理，而R9 7945HX3D能够拥有更强游戏性能的关键就在于采用了3D V-Cache技术的CCD上。

3D V-Cache技术，中文名称为3D垂直缓存堆叠技术，是AMD研发的一种创新性封装技术，采用直接铜对铜连接和TSV硅通孔技术，将SDRAM芯片垂直堆叠在CCD的Die核心上，使其互联部分更加紧密，实现更密集、高效的缓存互连效果。

3D V-Cache的互连密度相比层叠封装的2D封装芯片提高了200倍以上，和传统微凸块（Micro Bump）3D封装芯片相比则提高了15倍、互联能效比提升3倍以上，触点间距只有9μm，采用3D C-Cache设计不仅能够大大增加处理器的缓存容量，还能提供更低的延迟和更高的带宽，这就可以最大限度地降低数据和指令寻址的延迟，显著提升游戏的平均帧以及1% Low帧的表现，进而给予玩家更好的游戏性能。

从桌面版X3D处理器的性能表现来看，3D V-Cache技术确实可以让处理器拥有更强的游戏性能表现，根据AMD的说法，R9 7945HX3D的游戏性能表现要比R9 7945HX还强15%以上，如果真如AMD所言，那么R9 7945HX3D将是目前游戏性能最强的移动处理器。

正好最近我们收到了一款来自华硕的ROG魔霸7 PLUS超能版专业电竞游戏本，搭载了锐龙9 7945HX3D处理器，接下来就让我们一起来验证一番，R9 7945HX3D处理器究竟能带来多少性能提升，是否真如AMD所言。

ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）游戏本

前面提到过，今年的5月初，我们曾详细介绍过一款ROG魔霸7 PLUS超能版游戏本，而这次我们收到的ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）正是这款游戏本的升级版本，除了将锐龙9 7945HX升级为锐龙9 7945HX3D之外，显卡只有RTX 4090 Laptop一种规格，性能释放变成了235W，另外内存从2×8GB容量升级成2×16GB DDR5 4800（8 bank group）。

和原版外观一样，ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）同样采用了潮酷外观设计，三维395x282x28mm，净重3KG，整体为潮魂黑配色，A面采用金属材质，表面经过磨砂处理，触感非常细腻，经典的斜边装饰条纹搭配镜面“败家之眼”LOGO，非常具有辨识度。

ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）配置了一款17.3英寸大小的广色域电竞屏，最佳分辨率为2560x1440，支持240Hz刷新率和3ms疾速响应，以及G-Sync防撕裂技术，超窄边框设计能给予用户最好的视觉沉浸体验。

C面是一款全尺寸RGB影刃键盘，2mm长键程手感出色，支持单键RGB灯效和AURA SYNC神光同步。

机身左侧安排了2个USB3.2 Gen1 Type-A接口和1个3.5mm二合一音频接口。

机身右侧没有安排任何接口。

机身尾部安排了1个圆形DC电源接口、2.5G RJ45网络接口、HDMI2.1视频输出接口和2个USB3.2 Gen2 Type-C接口（支持DP1.4和G-Sync，其中1个还额外支持100W PD充电）。

配置简介

ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）游戏本搭载的是最新的锐龙R9 7945HX3D处理器，目前的CPU-Z识别到的名称还是R9 7945HX，但从下方的规格已经可以正确显示“AMD Ryzen9 7945HX3D with Radeon Graphics”,三级缓存96MB+32MB规格参数上还是能看出这是锐龙9 7945HX3D处理器。

配置了2根16GB容量的DDR5内存，频率4800MHz，时序40-39-39-77。

和原款一样，ROG魔霸7 PLUS超能版（新款）搭载了一颗NVIDIA的GeForce RTX 4090 Laptop GPU，核心频率1590/2040MHz，16GB容量GDDR6显存，驱动写入最大功耗为175W。

除了内存升级到2x16GB，其它硬件配置方面和原款几乎完全一致，最大的升级在于CPU，由原款的R9 7945HX升级为了全新的R9 7945HX3D处理器。

CPU性能基准测试

SuperPI的1M测试：最快速度为6.453秒。

WinRAR Benchmark测试速度为49914KB/s。

AIDA64 Cache &Memory Benchmark测试：内存读写速度分别为59237MB/s、57170MB/s，延迟为88.6ns。

R15测试：CPU得分为5639cb。

R20测试：CPU得分为13095pts。

R23测试：单核得分1957pts，多核得分32231pts。

3Dmark基准性能测试

3DMark CPU Profile测试：单线程得分1067，最大线程得分13194。

3DMark Time Spy Extreme测试，综合得分10631，显卡得分10679，CPU得分10368。

3DMark Time Spy测试，综合得分19720，显卡得分21162，CPU得分14227。

3DMark Fire Strike Ultra测试，综合得分13741，显卡得分13482，CPU物理得分39261。

3DMark Fire Strike Extreme测试，综合得分23853，显卡得分24789，CPU物理得分39070。

3DMark NVIDIA DLSS功能测试，关闭DLSS为30.45FPS，开启DLSS 3 4K性能模式为120.1FPS。

综合测试

PCMark10 Extended测试，总分12635。

增强模式下，双烤测试，CPU核心温度为86.5℃，GPU核心温度为80.4℃，CPU+GPU功耗约为223W。开启手动模式拉满风扇转速，双烤应该能达到标称的235W。

除了配置，从各项基准性能测试的结果来看，搭载了R9 7945HX3D的新款ROG魔霸7PLUS超能版（新款）游戏本除了CPU不同之外，和老款的ROG魔霸7PLUS超能版也可以说是基本上一致，新旧两款游戏本进行对比能够非常公正的体现出两款CPU所带来的游戏性能差异。

游戏性能实测

我们挑选了6款拥有固定测试程序的热门3A游戏作品进行了实际性能测试，方便我们进行对比，这6款游戏分别是《赛博朋克2077》《刺客信条：英灵殿》《F1 22》《地平线：零之曙光》《古墓丽影：暗影》和《看门狗：军团》。

《赛博朋克2077》游戏实测

从测试结果来看，搭载了锐龙R9 7945HX3D的新款魔霸7PLUS超能版（新款）游戏本的游戏性能表现确实更强，相比搭载了R9 7945HX的原款游戏帧数有着不同程度的提升，如《赛博朋克2077》的游戏帧数提升幅度可达41%，几乎提升了一半，另一款《看门狗：军团》则提升了16%，这和AMD的宣传说法非常接近，由此可见，AMD所言非虚。

结语：锐龙R9 7945HX3D是AMD推出的首款采用3D V-Cache技术的移动处理器，非对称双CCD设计，拥有16核32线程，和R9 7945HX不同的是，其中一个CCD加入了3D V-Cache技术，拥有96MB（32+64MB）的超大容量三级缓存，带来惊人的总共144MB的三级缓存，在运行游戏时可以最大限度降低数据和指令寻址的延迟，显著提升游戏的平均帧以及1% Low帧的表现，可以给予玩家更好的游戏性能体验。

从我们的实测结果来看，虽然在理论性能的基准测试中，加入3D V-Cache技术的锐龙R9 7945HX3D处理器和R9 7945HX相比并没有明显提升和改变，但在实际游戏中，R9 7945HX3D处理器表现出了更为出色的性能，相比后者有着显著的帧数提升，可见3D V-Cache技术对于游戏性能提升是卓尔有效的，在游戏性能表现方面和对手Intel的顶级酷睿移动处理器i9-13980HX拉开了明显差距，锐龙R9 7945HX3D无疑成为了目前游戏性能最强的移动处理器，可以说在将来的一段时间内，只有和ROG魔霸7PLUS超能版（新款）一样搭载了锐龙R9 7945HX3D处理器的游戏本才有资格竞逐“最强游戏本”的称号。