H70黄铜、导热率导电率性能、腐蚀非承安定

H70黄铜有极为良好的塑性和较高的强度，切削加工性能好，易焊接，对一般腐蚀非承安定，但易产生开裂。

添加不同含量银元素制备含银 H70 铸态黄铜合金， 通过光学显微镜、 硬度测试、 线性极化曲线和交流阻抗谱等方法分析铸态试样的组织和性能。 研究结果表明， 试样的低倍组织由柱状晶区和等轴晶区两部分组成， 银元素的添加能显著细化晶粒尺寸， 银含量为 0.1 %时晶粒尺寸最小； 随着银含量的增加， 金相组织中析出相逐渐减少， 枝晶偏析程度增加； 硬度值先升高后降低， 银含量为
0.1 %时取得最大值， 为 80.8 HV； 人工汗液电化学试验表明， 银含量为 0.5 %时自 腐蚀电流密度最低，点蚀倾向性最小， H70 的 R p 值最大， 耐腐蚀性能最好。

H70黄铜有极为良好的塑性和较高的强度，切削加工性能好，易焊接，对一般腐蚀非承安定，但易产生开裂。

黄铜是一种常用的结构材料， 因其具有较高的强度、 塑性、 耐磨性、 易切削性、 导电导热性，以及较强的耐腐蚀性能 ， 而广泛用于电子、 电力、 汽车、 航空航天、 海洋工程、 工艺品、 卫浴、家电、 医疗等领域。

材料名称：H70黄铜板(硬≥0.5mm)

美标 ASTM B36/B36M：2008

单相黄铜 H70 由于具有较好的塑性、 冷热加工性能和良好的色泽而广泛应用于家电、 卫浴及医疗等方面， 是应用较为广泛的黄铜合金之一。 近年来， 众多学者在 H70 黄铜中添加合金元素来研究其对黄铜组织、 力学性能及耐腐蚀性能的影响。 研究了 微量 Fe 元素对冷轧态Cu-30Zn-0.15Fe 合金在等温退火过程中组织演化的影响， 研究结果表明， 微量 Fe 元素的添加能够形成 Fe 2 P 相， 在冷轧过程中抑制合金回复过程， 且在等温退火阶段延迟合金再结晶的发生并抑制再结晶晶粒的长大， 细化晶粒尺寸。

应用领域

用于复杂的冷冲件和深冲件，如散热器外壳、导管、波纹管、弹壳、垫片。

研究了微量合金元素 Sn 和 P 对 H70 铜合金带材组织及性能的影响， 结果表明， 微量合金元素 Sn 和 P 能有效细化晶粒尺寸， 使杂质元素分布均匀， 并降低合金沿晶腐蚀倾向， 提高耐腐蚀性能。

化学成分

铜 Cu ：68.5.0～71.5

锌 Zn：余量

铅 Pb：≤0.03

镍 Ni：≤0.5

铁 Fe：≤0.10

铍 Sb ：≤0.002

铋 Bi：≤0.002

注：≤0.3(杂质)

通过在黄铜中添加 Sn、 Al、 P 和 Ni 元素构成新型 HSn70-1 合金， 并研究回复与再结晶退火对新型黄铜组织和性能的影响， 结果表明， 合金元素固溶于晶粒内部， 随着退火温度的升高， 抗拉强度和自腐蚀电流密度逐渐减小， 合金的耐腐蚀性能增强。

抗拉强度 σb (MPa)：≥390

伸长率 δ10 (%)：≥12

注 ：板材的拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.5

较多的研究工作者集中于研究 Sn、 Al、 Fe、 P 和 Re 等合金元素对黄铜组织及性能的影响，而几乎没有人研究添加合金元素银对 H70 铸态黄铜组织、 力学性能及耐腐蚀性能的影响。 此外， 本课题组前期抗菌试验表明在 H70 黄铜中添加少量银元素能提高合金的抗菌性能， 但对组织、 力学性能及腐蚀性能的研究不够。 因此， 本文对自主研发的强抗菌 H70 铸态铜合金进行进一步研究， 通过光学金相显微镜、 室温拉伸力学性能测试、 线性极化曲线和交流阻抗谱等分析测试方法来研究不同银含量对 H70 铸态黄铜合金组织、 力学性能及其耐腐蚀性能的影响。