印度再传噩梦！万亿巨头准备“清仓”印度业务，超级资本大鳄亮“黄灯”！究竟是何缘故？

印度到底发生了什么？

富士康刚刚终结1400亿芯片大项目，又传出迪士尼拟清仓印度业务。当地时间周二，《华尔街日报》报道称，知情人士透露，市值近万亿人民币的迪士尼正在探索旗下印度公司Star India业务的策略选项，包括合资或出售。

印度此前的营商环境一直备受诟病，而富士康项目终结之后，印度科技部长也表示，富士康和Vedanta的合资案是因为内部问题而结束，但未具体说明问题为何。

值得一提的是，经历了近半年的反复之后，全球巨头似乎再度将投资的眼光投向中国，对印度则持谨慎态度。贝莱德在亚洲股市中仍然最为高配中国股票，称近期的市场跌势看起来过头了，因为中国的企业基本面仍然稳固。贝莱德称，投资者预计的是“最为糟糕的情形”，市场被“过度惩罚”。对亚洲股市，该公司对中国股票最为高配，但对印度持谨慎态度，因为估值仍然偏高。在中国股市，仍然存在大量“自下而上”的机会。

迪士尼也在印度扛不住了？

钜亨网援引《华尔街日报》周二报道称，知情人士透露，迪士尼正在探索旗下印度公司Star India 业务的策略选项，包括合资或出售。

报道指出，迪士尼至少已与一家投行商讨协助印度业务维持增长及削减成本的可能选项，但谈判尚处于早期阶段，目前尚不清楚迪士尼偏向采用哪些选择。

迪士尼的印度业务包括Disney+ Hotstar串流平台及电视频道Star，后者是迪士尼2019年收购21st Century Fox娱乐资产时接手的业务。截至2023年9月的财年，Star整体营收预估下降20%，至略低于20亿美元，其EBITDA（税息折旧及摊销前利润）预料将自去年约为2亿美元的水准下降约50%。

Hotstar预计第三季将失去800万至1000万订阅人数。

印度之星去年更名为迪士尼之星，旗下拥有数十个电视频道和一家电影制作公司的股份。迪士尼与串流媒体同业或更广泛的媒体同业相同，均因宏观经济不利因素削弱其广告营收与用户成长，不得不从各方面努力削减成本。

迪士尼今年2月宣布将裁员7000人，为公司重组节省55亿美元成本的部分举措。

本周，印度的事情挺多。富士康宣布退出超1400亿人民币的芯片项目，由于Tower 被英特尔收购，耗资30亿美元的ISMC项目被搁置，而IGSS另一个耗资30亿美元的计划也因想要重新提交申请而被搁置。印度科技部长表示，富士康和Vedanta的合资案是因为内部问题而结束，但未具体说明问题为何。他说，这不会影响印度的半导体发展计划，两家公司仍将各自寻求在印度的半导体投资，而且有更多海外公司正在认真评估在印度的晶片生产项目，但他没有详细说明鸿海和Vedanta 的内部问题为何。

贝莱德富士康败走印度，究竟“谁坑了谁”？也对印度亮“黄灯”

值得一提的是，资本巨头贝莱德对印度市场也亮起了“黄灯”。据彭博社消息，贝莱德最新的报告显示，对印度持谨慎态度，因为估值仍然偏高。

贝莱德在亚洲股市中仍然最为高配中国股票，认为中国的企业基本面依然稳固，称近期的市场跌势看起来过头了。据华尔街见闻，7月11日周二，贝莱德的全球新兴市场股票投资组合经理Lucy Liu在一场新闻发布会上指出，投资者对中国股市的看法“过度悲观”，因此市场被“过度惩罚”。她认为，中国上市公司盈利能力强韧、中国政府更多经济刺激措施出台等因素都是推动近期股市上涨的催化剂。此外，贝莱德相信，当前中国经济面临的风险是可控的。

Liu表示，中国股市仍有“很多自下而上的机会”。她认为科技行业，尤其是一些人工智能相关公司应会继续跑赢大盘。此外，和消费复苏、工业自动化相关的领域也有机会。整体来看，Liu认为全球投资者对中国有“过于低配”的风险。

中国的积极信号

近期，中国的积极信号特别多。除了昨晚的金融数据全面超预期之外，还有一些动作值得关注，特别是涉及到民营企业的利好。

据国家发改委10日消息，当天上午，国家发改委主任郑栅洁再次召开与民营企业沟通交流机制座谈会，认真听取民营企业经营发展情况、面临的困难问题和相关意见建议。这是郑栅洁短期内第二次与民营企业座谈。

本次座谈会邀请了百度集团、隆基绿能、济民可信药业、春秋旅游、驴肉曹餐饮等企业，兼顾了大、中、小型不同规模，覆盖了东、中、西部不同地区，尽可能听取来自各方面的真实情况。会上民营企业家们畅谈了生产经营状况和存在的困难问题，以及对宏观政策落实情况的真切感受。

涉及平台企业的利好也正在显现。据国家发改委官微，近日，国家发展改革委会同相关部门，深入调研了解平台企业发展情况，梳理了一批典型投资案例。从调研情况看，平台企业持续加大在技术创新、赋能实体经济等领域的投资力度，2023年一季度，我国市值排名前10位的平台企业通过自主投资或子公司投资等方式加大投资力度，在芯片、自动驾驶、新能源、农业等领域投资占比不断提高，环比提升了15.6个百分点。涉及调研企业包含腾讯、阿里巴巴和美团等。下一步，国家发展改革委将会同有关部门持续推出平台企业典型投资案例，支持平台企业在引领发展、创造就业和国际竞争中发挥更加积极的作用。

科技部也有涉及民营企业的积极动作，近日召开了民营科技领军企业座谈会，科大讯飞、小米、阿里巴巴旗下的阿里云、新奥集团等企业参加。科技部微信发布新闻稿引述科技部部长王志刚表示，要帮助民营企业家充分了解、正确理解国家支持民营经济发展壮大、强化企业科技创新主体地位的政策举措；帮助民企改善心理预期、提振发展信心。

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富士康败走印度，究竟“谁坑了谁”？

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 廖影

去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署共同建造芯片厂的协议，那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”计划也被推向高潮，但这份雄伟蓝图眼下似乎已经草率收场。

7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

这份公告的措辞给双方留足了“体面”，但落在实际行动上，鸿海的这次退出没有一丝犹豫。按照公告，双方的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有，并且已通知后者移除合资公司中鸿海的名称，以避免双方利益相关者混淆。

实际上，双方合作的裂隙早已经出现端倪。6月23日，韦丹塔方面称，公司重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述，从最初制订的28nm制程退至40nm。

而据路透社援引知情人士报道，印度政府对于两家公司的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施，这或许是富士康出走印度的核心原因。

一场双向奔赴的“互坑”

如果梳理此次双方合作的历程，就会发现这是一个在立项时就“漏洞百出”的方案。

按照双方签署的合作备忘录，项目双方将共同投资195亿美元（其中韦丹塔出资60%）建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年正式投入使用。

图片来源：electronicweekly

此举意味着，印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”十年计划中最具代表性的方案。

同时对于富士康而言，这更是一桩稳赚不赔的买卖。一方面，印度本土的晶圆厂与封测厂能够帮助富士康的组装厂规避掉20%的电子元器件进口关税。另一方面，根据印度政府在2021年公布的半导体生产关联计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助，这能够大大降低富士康造芯计划的沉没成本。

但问题在于，合作的双方根本没有芯片代工的经验，在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。

一位业内人士向虎嗅表示，“虽然28nm属于成熟制程，但绝不是落后技术，无论是开发难度，还是工艺转换成本，都要比40nm/45nm制程高得多。”同时他还指出，对于两家从未涉足芯片代工的厂商而言，直接开发28nm工艺并不是个明智的选择。

值得一提的是，富士康的解决方案也充满着“临时抱佛脚”的色彩：找到欧洲半导体巨头意法半导体寻求生产技术许可。后者对于此项合作持有积极态度，但印度政府方面又提出，希望意法半导体“参与到更多的游戏中”，比如入股富士康与韦丹塔的合资公司。

就这样，关于28nm工艺技术许可的谈判在今年5月陷入僵局。

尽管韦丹塔在前不久表示，已经从某国际一流大厂那里获得了40nm工艺的生产许可，但这与最初计划的28nm工艺制程相差甚远，因此印度政府延缓了激励资金的审批。而富士康在印度政府的补贴迟迟不能到账下，也决定及时止损。

从结果上看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”已经面临阶段性失败，而印度方面受到的影响要更加深远，因为基本已经没有半导体厂商愿意再在印度投资。

芯片制造，印度难以触及的梦？

要知道在印度政府“放血式”的补贴下，被吸引的不止是富士康一家，半导体大厂Tower的合资企业ISMC财团同样表达过合作意向。

不过，在去年2月英特尔曾明确表示将要收购Tower，尽管目前最终协议尚未达成，但按照协议在谈判阶段Tower必须暂停一切对外投资。而在收购完成后，Tower几乎没有赴印投资的可能，因为英特尔对印度抛出的橄榄枝始终保持着避之不及的态度。

去年9月7日，印度电子和半导体协会曾在推特上表示，英特尔即将在印度建设一家晶圆制造厂，但就在这个消息发布的几个小时后，英特尔迅速发布声明，该公司目前没有在印度投资建厂的计划。

一位业内人士向虎嗅表示，印度最大的优势在劳动力成本，但这在芯片行业中并不算优势，“况且印度本土严重缺乏产业工程师，这些人才前期一定要高薪从国外引进，综合成本并不低。”

而真正让各大半导体厂商望而生畏的是，印度本土薄弱的产业集群，以及随时可能崩溃的基础设施，这一点富士康应该深有体会，此前这家公司位于钦奈的组装工厂就曾多次因区域性停电而中断生产，手机组装产线在电力影响下可能只是延期交付，但晶圆厂一旦停电，则可能导致这批产品全部报废，这是无论如何都无法接受的。

还有印度朝令夕改的政策对于外企的“震慑”。从这次合作来看，尽管富士康没能拿出28nm工艺的方案，但源头在于印度政府试图强行将意法半导体拉入伙，而站在后者的角度，根本没有道理去加入这个风险极高的项目中。

如果说外资对印度半导体没有信心，那么本土企业呢？

在去年9月，塔塔集团控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在接受《日经亚洲》采访时表示，塔塔集团计划未来5年在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。

但与外企面临的问题基本相同，在晶圆制造这个Know-How属性极强、且依赖完整产业集群的行业中，印度本土企业想要凭一己之力实现从无到有恐怕并不容易。