半导体行业趋势研讨会成功举办

5月27日，由湖州市人才发展集团、启迪大街、西电校友会支持的半导体行业趋势研讨会暨年度新书发布会，在富力环球中心圆满举行。
本次研讨会除《中国芯片往事》、《了不起的芯片》两书作者，也邀请了包括芯片设计、设备材料、跨境并购等多个领域的专业人士齐聚一堂，共同讨论半导体行业当下的热门话题。
新书签售后，三位嘉宾从先进封装、设计人才和跨境并购角度解读芯片产业的最新趋势，最后由六位业内资深嘉宾开展圆桌讨论。此次研讨会从不同角度剖析芯片行业发展状况，为进一步研究行业开辟新的思路，参会各方也加深彼此了解，为会后深入合作打下基础。

行业演讲

5月27日下午，《中国芯片往事》作者、芯流智库主编杨健楷主持了半导体行业趋势研讨会。
天铭资本合伙人谢建友，首先分享了关于芯片先进封装技术路线的观点。SiP封装的发展是摩尔定律得以延续的主要技术路径，未来先进封装的重要性将不断提升，Chiplet、2.5D/3D等广义上的SiP，将成为业界重点开发的领域。

天铭资本合伙人谢建友发表演讲

启迪大街（上海）负责人李彬，介绍了由湖州市人才发展集团与启迪大街合作运营的项目——湖州全球人才创新中心（上海）的软硬件条件，表示热烈欢迎科技企业入驻办公、到湖州发展。

启迪大街（上海）负责人李彬致辞

西电上海校友会秘书长孙斌，介绍了西电校友会的基本情况。西电校友遍布半导体、通信等多个行业，校友资源广阔，校友之间交流、业务和职业转型要多办活动。

西电上海校友会秘书长孙斌致辞

《了不起的芯片》作者、芯片设计工程师王健，介绍了芯片设计行业的人才现状。芯片行业人才需求与供给目前依然存在不匹配，缺乏基础技能人才与行业领军人才，尽管目前毕业生入行率和薪酬已有较大提升，但是人才流动速度较快，稳定性仍成问题，未来应该注重人才长期价值的培养。

王健做专题演讲

美国凯腾律师事务所合伙人韩利杰，从自身从业经历出发，介绍了十年来中国半导体行业跨境并购与投资的情况。

韩利杰律师做专题演讲

2013-2022年十年间，中国半导体行业跨境并购与投资，大概经历了初试牛刀（2013-2014年）、蔚然成风（2015-2017年）、关卡重重（2018-2019年）、冰火两重（2020-2022年）四个阶段。紫光集团收购展讯通信、锐迪科微电子，拉开了半导体海外收购的帷幕，长电科技收购星科金朋、中信资本等收购豪威科技则引燃半导体投资热潮。至2018年，中美经济贸易摩擦升级，半导体跨境投资受到波及，收购难度加大，此阶段闻泰科技收购安世半导体堪称业内传奇。2020年至今，随着争端不断升级，如今半导体收购难度与2013年不可同日而语，收购数量直线下降，参与方也日趋专业化。

圆桌讨论

圆桌环节，KT猎头与芯汇投资创办人胡运旺、万业企业副总经理兼董秘周伟芳及演讲嘉宾参与了讨论。

圆桌讨论

圆桌环节聚焦于1）OPPO哲库解散的原因分析与影响；2）日本半导体禁令对设备材料产业链的影响、国产化工作的进展、应对措施。
嘉宾们讨论认为，OPPO哲库解散的原因是复杂的，包括其投入时间过晚、整体研发投入规模过大、缺乏相应的研发基础，以及战略定力不够。当然，这不代表中国芯片行业不需要这么多人才了，展望未来，中国芯片行业仍是一个朝阳行业，仍将产生海量的人才需求。
对于日本半导体禁令，嘉宾们认为，这使得国内半导体行业必须稳扎稳打、进一步夯实成熟工艺产线。这也是设备材料行业发展的一次契机，目前国内晶圆厂正在积极推进设备材料国产化验证，一定要抓住机会，打磨好产品，练好内功，为我国半导体行业发展做出贡献。

现场交流

圆桌讨论结束后，与会人员现场交流。

最后，与会人员合影，半导体行业趋势研讨会圆满结束。