博鼎实华金舰：小基站芯片国产化已取得多项突破

随着5G技术的飞速发展，全球范围内的移动网络基础设施正经历着一场革命。5G小基站作为5G网络的一部分，正在逐渐成为实现5G网络全面覆盖和大容量数据传输的关键设备。在5月23日举办的 2023年5G小基站行业应用发展论坛上，博鼎实华（北京）技术有限公司无线网络部主任金舰分享了关于5G小基站发展趋势及监管策略的内容。

场景多样 5G室内覆盖面临诸多考验

多种典型应用场景对5G室内覆盖提出考验。金舰介绍称，目前室内覆盖包含三大场景：容量场景、工业场景和覆盖场景。容量场景主要针对5G eMBB场景，特点是对网络速率、容量要求比较高，5G室分以4T4R为主。工业场景的典型案例是园区场景，特点是需要在保证连接数的情况下，结合边缘计算等技术进一步降低时延。覆盖场景，主要以写字楼和楼宇之间的场景为主，特点是需要保证信号的覆盖率，但对于网络速率/容量的需求低，5G室分以1T1R为主。

“针对于以上三种不同应用场景，覆盖方式也大相径庭。”金舰说道。常见的5G室内覆盖方案分为三种。一是扩展型基站，由基带单元、汇聚单元和远端单元组成，采用光纤传输，支持建立单小区或多小区。二是数字微分部，由接入单元、扩展单元、远端单元组成，采用光纤网络和射频网络混合组网，支持多种接入方式。三是直放站，又分为光纤直放站和微型直放站，其中，光纤直放站是由接入单元和远端单元组成，接入单元主要将射频信号转换为数字信号传至远端单元，适用于郊区农村覆盖场景；微型直放站则是回传天线接受室外信号，经过微型直放站系统，通过覆盖天线引入室内设备，信号经设备放大，对室内进行补盲覆盖。因次，运营商需要依据不同的“应用场景”选择适当的室内覆盖建设方案进行网络建设。

谈到目前典型的5G小基站设计方案，主要分为三种，一是X86+FPGA方案，以Intel为主要代表的厂商，其方案成熟，未来将向FlexRan、云化、容器化演进。二是ARM+DSP方案，以NXP为主要代表的厂商，其产品具备低成本和低功耗的优势。三是ASIC芯片方案，以高通为代表的厂商，其产品具备灵活、可虚拟化、可扩展的特性。回看我国企业现状，金舰指出，虽然我国小基站芯片国产化率不高，但已取得积极进展。如5G物理层协议栈和FPGA实现国产化；5G小基站基带SoC芯片实现突破；国产数字前端DFE芯片也正在逐步产品化；收发信机国产化，可广泛应用于不同类型的5G小基站。

标准、政策落地 小基站产业向上生长

5G标准的制定对于推动新一代移动通信技术的发展具有重要意义。为进一步完善5G室内覆盖体系，多个标准已完成立项工作。据了解，基站类方面，5G数字蜂窝移动通信网 6GHz以下频段基站设备测试方法（第一阶段）已完成修订，正在通过报批稿，第二阶段正在公示，第三阶段待草案上传。家庭基站方面，5G的家庭基站已走立项流程。直放站方面，5G TDD、FDD通过了征求意见稿，5G毫米波数字化室内分布系统设备测试方法、5G射频馈入数字分布系统设备测试方法处于待草案上传阶段。

除了标准，进网管理也是不可忽视的关键。金舰指出，现有基站类设备进网管理中华人民共和国国务院令(第291号)中华人民共和国电信条例、信部联电【2001】55号文、国务院办公厅关于深化电子电器行业管理制度改革的意见-国办发〔2022〕31号均对现有基站类设备进网管理进行了规定。而对于小基站，“现阶段的小基站设备有一部分具备实用功能虚拟化技术，如何针对这类性能的产品保证互联互通与信息安全，是我们作为监管检测实验室需要考虑的。”金舰说道。

谈到目前5G小基站测试内容，金舰介绍称，按照通用测试项5G小基站测试项归纳为6类，包括安全测试、互联互通测试、射频测试、环境适应性测试、电磁兼容测试、电气安全性能测试。“博鼎实华作为工信部的检测实验室，拥有小基站的全部检测能力和检测场地，具备射频OTA测试场地、射频传导测试场地、电磁兼容测试场地和全面的测试能力。希望未来能够携手5G小基站产业链的合作伙伴，共同推动5G小基站产业繁荣发展。”

作者：甄清岚

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