国内芯片新增产能建设跟踪

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1. 中芯国际

扩建产能合计34万片/月(12英寸)，3万片/月(8英寸)

现有芯片产能 71.4万片/月(等效8英寸)，2025年后整体产能有望达147.5万片/月(等效8英寸)

天津工厂新增12英寸10万片/月产能，预计2025年之前投产

北京工厂新增12英寸10万片/月产能，预计2025年之前投产

深圳工厂新增12英寸4万片/月产能，预计2025年之前投产

上海工厂新增12英寸10万片/月产能，预计2025年之前投产

宁波工厂新增8英寸3万片/月产能，现已建成

2. 士兰微

扩建产能合计50.4万片/月

现有月产出：4英寸GaN/GaAS LED芯片7.2万片/月, 5/6英寸芯片23万片/月，8英寸6万片/月，12英寸4.5万片/月。硅外延芯片70万片/年-全尺寸

杭州(士兰集昕)新增12英寸36万片/月产能，项目2022年10月启动，建设期为3年，12英寸目前月产能约6万片

厦门(士兰明镓)新增6英寸(SiC)14.4万片/月产能，2022年7月子公司士兰明镓开始规划建设，实施周期3年

3. 华润微

重庆工厂新增12英寸3-3.5万片/月产能，2023年底目标是爬坡至2万片

深圳工厂新增12英寸4万片/月产能，2024年年底实现通线投产(IC芯片)

4. 华力微电子

上海工厂新增12英寸4万片/月产能，2023年之前投产

5. 闻泰科技

上海工厂新增12英寸3万片/月产能，2021年1月正式开启，2025年之前完成投产

6. 华虹半导体

无锡工厂新增12英寸8.3万片/月产能，2022年12英寸月产能达6.5万片，计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片

7. 晶合集成

合肥工厂新增12英寸32万片/月产能(规划总产能)，2022年晶合集成12英寸晶圆单月产能已突破10万片

8. 粤芯半导体

广州工厂新增12英寸8万片/月产能，一、二期项目均已建成投产，月产能达4万片，新建三、四期项目力争2024年建成投产，到 2025年实现月产能共12万片

9. 海辰半导体

无锡工厂新增8英寸11.5万片/月产能，2023年完成投产

10. 积塔半导体

上海工厂新增12英寸5万片/月产能，该项目2023年后投产，8英寸6万片/月项目已于2020年量产

11. 燕东微电子

北京工厂新增12英寸4万片/月产能，2023年形成1万片/月产能。新建月产能4万片项目总投资75亿元，一期2023年4月试生产，2024年7月达产，二期2024年4月试生产，2025年7月达产。建设期为2023年-2025年

12. 长江存储

武汉工厂新增3D NAND芯片20万片/月产能，建设期为2021年到2023年，第二座工厂最早于2022年底建成，产能将是第一座的两倍，2024年底两大工厂合计产能将达30万片/月

13. 合肥长鑫

合肥工厂新增12英寸19nm DRAM芯片30万片/月产能，2021年已达6万片/月，2022年产能达12万片/月，未来的晶圆产能目标是30万片/月

合肥工厂新增12英寸17nm DRAM芯片10万片/月产能，该项目2021年完成研发

北京工厂新增12英寸17nm DRAM芯片12万片/月产能，建设期为2022年-2023年

14. 台积电

南京工厂新增12英寸2万片/月产能，建设期为2022-2024年，28nm及以上制程

高雄工厂/台南工厂/新竹工厂扩增3nm/5nm/7nm先进工艺制程

竹科宝山/台南新建2nm工厂

15. 联电/和舰

苏州工厂新增8英寸1万片/月产能，建设期为2022-2024年

16. 力积电

铜锣工厂新增12英寸10万片/月产能，初期1.9万片产能于2023年下半年投产，2026年之前全部投产

17. 世界先进

新竹工厂新增8英寸4万片/月产能，建设期为2023-2025年

18. 南亚科技

新北工厂新增12英寸10nm DRAM芯片4.5万片/月产能，分三阶段进行扩建，目标2025年开始装机量产

19. 合晶科技

龙潭工厂新增12英寸5万片/月产能，预计到2023年底，12英寸硅晶圆月产能可达5万片

郑州工厂新增12英寸1万片/月产能，12英寸晶圆原产能约1万片/月，2022年下半年扩至2万片/月