集微咨询发布《车规级SoC芯片行业专利分析》报告

近几年，汽车产业风起云涌，迎来电动化、智能化和网联化的“新三化”时代。目前，汽车产业发展正从电动化的上半场向智能化的下半场迈进，智能化的机会更大、竞争更为激烈，是车企决胜的关键。随着汽车向高阶智能化方向发展，车规级SoC芯片迎来“高光时刻”。根据IHS数据，预计2025年全球车规级SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值。

为揭示车规级SoC芯片行业的专利整体状况，集微咨询（JW Insights）推出《车规级SoC芯片行业专利分析》报告，就相关技术在中国、欧洲、美国、日本、韩国等不同地域的专利布局情况进行了详细梳理，分析了国内外车规级SoC芯片行业代表性企业的专利布局技术要点、发展历史，并解读了重点专利，对我国车规级SoC芯片创新主体的专利布局具有借鉴意义。同时，集微咨询（JW Insights）还发布了车规级SoC芯片行业中国大陆企业专利榜单，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解中国大陆企业在车规级SoC芯片技术上的知识产权竞争力提供直观的参考。

车规级SoC芯片行业发展迅速，相关创新主体积极布局相关技术专利。集微咨询（JW Insights）指出，截至2023年2月17日，车规级SoC芯片技术专利申请量整体呈现上涨趋势，根据历年的专利公开数量、增长速度以及主要专利权人出现的时间，车规级SoC芯片技术的发展历程可划分为技术萌芽期（2010年以前）、技术应用期（2011-2019年）和技术爆发期（2020年至今）三大阶段。

我国在车规级SoC芯片领域虽然起步较晚，但近几年抓住行业发展机遇奋起直追，集微咨询（JW Insights）指出，截至2023年2月17日，我国共有约6000件与车规级SoC芯片相关的公开专利，在全球所有国家中排名第二，仅次于美国（约10000件）。

作为近几年汽车行业的热点技术，国内外创新主体对于SoC芯片技术保有高度热情，积极布局相关专利维持领先优势。据集微咨询（JW Insights）统计，在全球车规级SoC芯片专利公开量排名前20的企业中，美国企业最多，包括英特尔、高通、微软等国际知名芯片厂商，显示出美国作为老牌半导体产业强国在车规级SoC芯片领域的统治力；中国企业其次，有4家上榜，分别为华为、寒武纪、芯驰科技、瑞芯微电子；另外还有2家韩国企业、1家德国企业和1家荷兰企业上榜。

从国内企业来看，集微咨询（JW Insights）以芯驰科技为例，按公开时间截至2023年2月的数据统计，分析了芯驰科技车规级SoC芯片技术的细分情况，指出其主要专利技术点聚焦在数据处理上，在总线技术、电路设计、信息安全和测试验证等技术也公开了一定数量的专利；功能安全、通信、计算及图形、数据传输、软硬件协同、嵌入式开发等技术公开的专利相对较少。总体来说，芯驰科技在车规级SoC芯片技术上的专利布局相对较全面。

从国外企业来看，集微咨询（JW Insights）以英特尔为例，分析了英特尔在华的有效/审中专利的技术发展趋势，并指出，英特尔从2017年开始在我国的专利布局量有了较大提升。2017-2018年间，英特尔在我国布局的专利中，提高处理效率和降低能耗的专利占绝大多数。从2019年开始，英特尔在华布局的车规级SoC芯片专利涉及的技术开始愈发多样化，实现的功能也越来越丰富，提高处理效率和降低能耗的专利占比有所降低。

针对中国大陆车规级SoC领域企业的专利技术实力、专利威慑力、境外专利竞争力，集微咨询（JW Insights）特别指出，在专利技术实力方面，华为专利同族数量大幅领先其他企业，超过200项；寒武纪和芯驰科技位于榜单第二梯队，专利同族数量也领先于其他企业，在100-200项之间，显示出较强的专利实力。在境外专利竞争力方面，除了华为和寒武纪，其他企业的境外专利布局量都较少。打破国际巨头的垄断还需国内车规级SoC芯片企业加速创新，提高产品竞争力，向国际市场进军。