altiumdesigner软件下载 Altium Designer 21软件安装包下载

Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。

软件地址： https://tlenb.top/

软件功能

　　实时线路纠正

　　Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。

　　优化差分对走线

　　无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。

　　优化走线

　　布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。

　　元器件搜索面板

　　通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。

　　支持印刷电子技术

　　Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。

　　支持HDI设计

　　支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。

　　多板设计系统的对象智能匹配

　　解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。

　　多板设计系统支持软硬结合设计

　　使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。

　　用于设计导出和几何计算的3D内核

　　逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。

　　焊盘、过孔的热连接

　　即时更改焊盘和过孔的热连接方式。

　　Draftsman

　　Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。

　　无限的机械层

　　没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。

　　叠层材料库

　　探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料

　　布线跟随模式

　　了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。

　　元器件回溯

　　移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。

　　高级的层堆栈管理器

　　层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。

　　叠层阻抗分布管理器

　　管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。

【新功能】

　　一、 设计环境

　　通过设计过程中各个方面的数据互连（包括原理图、PCB、文档处理和模拟仿真），显着地提升生产效率。

　　1、变量支持

　　管理任意数量的设计变量，而无需另外创建单独的项目或设计版本。

　　2、一体化设计环境

　　Altium Designer从一开始就构建为功能强大的统一应用电子开发环境，包含完成设计项目所需的所有高级设计工具。

　　3、版本控制

　　跟踪您的设计，更改权限，并与Altium Designer的版本控制系统协作，该系统包括Git和subversion版本控制（SVN）支持。

　　4、实时BOM管理

　　ActiveBOM通过提供选定供应商的可用性和价格等元件信息为您提供自动化流程，因此绝不会有任何意外情况发生。

　　5、全局编辑

　　提供灵活而强大的全局编辑工具，触手可及。 可一次更改所有或特定元件。 多种选择工具使您可以快速查找，过滤和更改所需的元件。

　　二、可制造性设计

　　学习并应用可制造性设计（DFM）方法，确保您的PCB设计每次都具有功能性、可靠性和可制造性。

　　1、可制造性设计入门

　　了解可制造性设计的基本技巧，帮助您为成功制造电路板做好准备。

　　2、PCB拼版

　　通过使用Altium Designer进行拼版，在制造过程中保护您的电路板并显着降低其生产成本。

　　3、为成功的制造创建文档

　　通过执行完整、准确的PCB文档包，确保您的产品第一次制造就是正确的。

　　4、设计规则驱动的设计

　　应用设计规则覆盖PCB的各个方面，轻松定义您的设计需求。

　　5、执行DFM使您的产量最大化

　　通过将DFM融入数字领域以外的设计，最大限度地提高制造可靠的、高质量的电路板的机会。

　　6、Draftsman模板

　　通过在Altium Designer 中直接使用Draftsman 模板，轻松满足您的设计文档标准。

　　三、轻松转换

　　使用业内最强大的翻译工具轻松转换您的设计信息 — 如果没有这些翻译工具，我们的业绩增长将无法实现。

　　1、转换概览

　　使用业内最强大的翻译工具轻松转换您的设计信息 — 如果没有这些翻译工具，我们的业绩增长将无法实现。

　　四、软硬结合设计

　　在全3D环境中设计软硬结合板，并确认其3D元件、装配外壳和PCB间距满足所有机械方面的要求。

　　1、定义新的层堆栈

　　为了支持先进的PCB分层结构，我们开发了一种新的层堆栈管理器，它可以在单个PCB设计中创建多个层堆栈。这既有利于嵌入式元器件，又有利于软硬结合电路的创建。

　　2、弯折线

　　如果它不能弯曲，柔性区域会怎样？Altium Designer包含软硬结合设计工具集。弯折线使您能够创建动态柔性区域。更棒的是，可以在3D空间中完成电路板的折叠和展开，使您可以准确地看到成品的外观。

　　3、层堆栈区域

　　设计中具有多个PCB层堆栈，但设计人员只能查看正在工作的堆栈对应的电路板的物理区域。对于这种情况，会利用其独特的查看模式–电路板规划模式。