单笔融资23亿！今年无锡独角兽，真是“杀疯了”

　　编辑 | 江榆洁

　　前不久，无锡一家刚宣布完成40.2亿美元战略融资。眼下，无锡又一家独角兽企业官宣拿下高额融资！

　　近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”) 宣布C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模达3.4亿美元（估算超23亿元人民币），其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

　　参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。

　　值得注意的是，本轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值近20亿美元。

　　截图自IT桔子

　　盛合晶微创立于2014年8月，公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，原名为中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。彼时，中芯长电是由“晶圆代工巨头”中芯国际和“集成电路封装测试龙头”江苏长电科技等共同成立。

　　众所周知，美国对中国科技制裁一再升级，其中芯片危机从制造领域的需求传导蔓延至封测端，半导体领域的生产制造自然就成为重中之重。

　　而眼下，盛合晶微在疫情调控转换过程中，虽遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，但依旧完成了C+轮高达3.4亿美元融资。通过复盘盛合晶微的发展历程，我们或将窥见其持续快速发展的秘密。

　　诞生无锡“半导体”独角兽

　　背靠中芯国际和长电科技，盛合晶微在成立之初，可谓是含着“金汤匙”出生。

　　中芯国际是国内领先的集成电路晶圆代工企业，2020年7月一经登陆科创板，就创下了当时科创板最大IPO记录；长电科技则是国内著名的三极管制造商、江苏集成电路封装测试龙头 企业，目前是世界第三、中国大陆第一的封测厂商。

　　一个从事芯片晶圆代工，一个专注芯片封装检测，同是行业巨头，中芯国际和江苏长电科技为何会选择“联姻”？

　　答案或可从产业链说起。

　　晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节。芯片制造被称为前道（Front end），代表性企业有台积电与中芯国际等；封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成最终产品形态的测试，所以被称为后道（Back end），代表性企业有长电科技等。

　　原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术，但由于半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装就成为实现更高集成度的现实选择。如今，芯片速度越来越快、功耗要求越来越高，关于芯片制造前道与封装测试后道的融合需求就迫在眉睫。

　　基于此，中芯国际和长电科技在2014年8月联合宣布，双方签约建设的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电，落户江阴高新技术产业开发区。

　　利用长电科技就近配套的后段封装生产线，为40纳米、28纳米及以下先进工艺的终端芯片服务，加上中芯国际的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线，这条国内首个完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链，大大缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，也更贴近了中国这一全球最大的移动终端市场。

　　强强联手下，中芯长电发展势头强劲。不仅在2016年及14即开始提供与28纳米纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，也在国内最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向。截至2020年12月31日，中芯长电的总资产分别约为4.78亿美元，主要客户为美国高通、全球前六大智能手机供应链企业及全球前两大计算机供应链企业等。

　　2020年，随着美国对国内芯片企业的制约升级，中芯国际及其部分子公司及参股公司中芯长电也被列入“实体名单”。按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，而先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品，更是被直接拒绝出制口。

　　为此，中芯国际在2021年4月壮士断腕，主动选择剥离中芯长电业务。据公告显示，其与Silver Starry、Integrated Victory、中金共赢、启鹭（厦门）、 中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇订立了股份转让协议，拟全部转让中芯长电55.87%股本，总交易对价合计约为3.97亿美元。

　　而在完成原股东中芯国际、长电科技的股权转让后，其也更名为盛合晶微半导体有限公司，并于2021年10月完成C轮3亿美元融资。

　　彼时，盛合晶微投后估值超10亿美元，一家独角兽企业也由此诞生。

　　无锡，低调的半导体世界第一城

　　万物生长都离不开土壤的孕育，“独角兽”企业的诞生也离不开城市的培育。

　　从声名鹊起的742厂到享誉全球的华润微电子，无锡半导体产业图谱是在其50余年的造芯底蕴积淀中绘制成型。发力封装、制造等长板，锚定IC设计等隐痛，千亿产值的无锡正撑起中国半导体产业脊梁。

　　值得提及的是，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，产业底蕴深厚。

　　近年来，无锡大力发展先进制造业集群，构建“四大地标产业+六大优势产业+五大未来产业”的“465”产业集群发展格局，引导产业链供应链和创新链紧密串联。

　　据无锡市人民政府副市长周文栋介绍，2022年，无锡集成电路产业规模近2100亿元，同比增长15.2%，芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模居于全国第二，产业链上企业超过400家，产业能级不断跃升。

　　除无锡以外，南京、苏州、南通等地集成电路产业也都形成了自己的优势和特色。

　　比如苏州，由于在1970年代初，苏州半导体厂等企业参与小规模集成电路的研发，在晶圆制造、封装等方面涉猎较早，在芯片设计积累了优势；又如南京，利用科教资源丰富的优势，在2020年率先成立全国首个集成电路大学，聚力培育大量专业人才；而在南通，则和无锡一样，聚力芯片封测，拥有通富微电等上市龙头企业……

　　从集成电路的总产量来看，江苏是我国集成电路产量最大的省份，2021年江苏集成电路产量达到1186.1亿块，2022年上半年，江苏集成电路产量达到560.55亿块，这个产量仍然保持全国第一。

　　如此看来，江苏各地多点开花，成就了“江苏芯片制造大省”的地位。

　　站在风口，眺望未来。近两年，盛合晶微敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以持续抢占先机，获得新兴业务机会。而此次“超预期”的融资规模，也将助力盛合晶微在无锡这片沃土上继续攀登产业发展的“新高峰”。

　　本文素材来源：

　　盛合晶微SJSEMI：《盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元，助力二期三维多芯片集成封装项目发展》

　　芯潮IC：《无锡，低调的半导体世界第一城》

　　创客公社：《无锡又诞生一家独角兽，背后曾站着4000亿巨头……》

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