上海
近日，国内的形势比较严峻，为了响应美国的限制要求，日本某个光刻胶大厂对国内某个存储晶圆厂的KrF光刻胶开始切断供应。接着，荷兰也开始响应美国，在短时间之内，我国的芯片产业将面临困难，这也是在变相成为我们自己芯片产业的动力。只有丢弃掉进口的想法，脚踏实地鼓足干劲，争取早日用自研的芯片，研发出自己的光刻机，让这压力转变为动力。而且压力越大，动力也许会越强，让我国渡过这次难关。
关关难过关关过，10多年前，我国也正是面临租赁费用非常昂贵，才开始了去IOE的进程。做电商起家的阿里，开始了科技的布局，下决心研究出属于自己的技术架构。自研出飞天系统，开始了阿里云云计算探索的真正开始。也让国内的各大软件厂商、服务器厂商、存储器厂商等看到了机会，开始了立足自主研发进行跨越式发展的进程。之后，神龙架构实现了软硬很好的融合，让之前传统的虚拟化技术与计算架构不能友好配合的情况得到了根本的改变。
软硬一体协同设计的模式，让阿里云尝到了甜头。核心交易系统全面上云，双11大促的成功让它开始服务于超大型客户。RISC-V架构赛道的开辟，开源灵活的特性让阿里平头哥进展迅速，自研出玄铁C908等一系列处理器，广泛应用于无线通讯、多媒体、AR等场景。此外它还打造出“一云多芯”模式，腾讯云、华为云等国内大型云厂商也开始加快在软硬一体上的研发应用。
不仅仅国内的云厂商，国外的软件巨头也可以跨界研制芯片，亚马逊和谷歌等加速布局，微软开始向苹果的芯片设计工程师伸出橄榄枝。软硬一体的模式正在成为多个科技大厂商的竞争领域。
从无到有，从1到多再到领先，中国的云计算之路走得非常艰难。但现在云计算在持续地向前推进，随着物联网、人工智能等新技术在这个数字时代的广泛应用，云计算的方案在更多的应用场景落地，更多的人开始理解云和用上云。期待着后续软硬一体的模式能让这些科技大厂商研发的门槛不断降低，科学技术的不断创新，为客户带来更多实用的方案，为企业和社会带来更多的便利。
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