一月内三起并购案，测试产业链整合潮来袭

集微网报道，伴随电子产品朝向薄型化、高功能及低功耗方向，芯片集成度、复杂度越来越高，半导体测试的重要性和难度大幅上升，测试服务费用也日益提升，进而带动测试产业链企业迎来了较好的发展机遇。

近年来，泰瑞达、爱德万、科休、华峰测控、长川科技等厂商均收获了业绩高光时刻，也驱动着越来越多的初创企业入局测试产业链。

同时，测试产业链并购动作频繁，整合潮悄然来袭。据集微网不完全统计，仅2023年1月半导体测试产业链企业之间就发生了3起并购案。

新入局者众多，市场竞争日益激烈

据泰瑞达预测，随着芯片测试的难度和复杂度越来越高，测试服务费用占整个芯片生产的比重将从原来的不到10%持续上升。

测试服务费用主要由ATE（自动化测试系统，也称为测试机）、Prober（探针台）&Handler（分选机）、Probe Card（探针卡）、Socket（治具）、Load Board（负载板）构成，其中最大的成本支出来自测试机，占比约为四成。

据集微咨询数据显示，2020 年全球测试机市场规模为37.92 亿美元，预计2021年和2022年将分别达到47.83亿美元和50.67 亿美元。巨大的市场需求驱动着大量初创企业涌入测试机领域。

截至目前，国内从事测试机业务的厂商已经接近20家，包括华峰测控、长川科技、联动科技、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、宏泰科技、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、圣源芯科、鸾起科技、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、加速科技、冠中集创、鹏武电子等，而这一趋势还在继续，越来越多企业开始布局发力半导体测试设备业务。

大量测试机厂商的出现，加速了设备国产化的进程，也让原有的测试机厂商感受到了压力。据某测试设备厂商人员表示，“公司在测试领域并非单纯提供测试机本身，还包括配套自动化测试单元，在机械部分，中国大陆的测试机与国际头部厂商的产品差距已经越来越小。”

不过，上述人员进一步表示，在测试机周边配套方面，比如探针及测试系统方面，国内外水平仍有明显差距，日前测试系统行业发展仍由欧美头部厂商引领，当然这一技术差距正在被不断破解，但国内测试机厂商仍有非常长的路要走，特别是在较为先进的产品领域。

事实上，上述情况也并非仅出现在测试机领域，在探针台、分选机、探针卡、治具、测试板等各领域都涌现了非常多新入局厂商。以测试板为例，包括柏承、博智、高技、金像电、兴普科技、兴森科技、沪电股份、四会富仕、广东骏亚、迅捷兴在内的PCB厂商以及圆周率半导体等初创企业都在半导体测试板领域突围。

在此情况下，半导体测试板行业竞争日益激烈，无论是在价格，还是质量上都有众多国内外厂商参与市场竞争。业内人士指出，为提高市场占有率，部分新入局的厂商采取价格竞争策略，这也导致公司产品获利能力出现下滑。

产业链加速整合，打造多元化产品组合

通常来说，价格竞争并非国际半导体大厂参与市场竞争的选择，当产品毛利率过低时，国际大厂将逐步退出该市场。

上述测试设备厂商人员也指出，基于自身资源优势各大厂商将有不同市场定位。业内领先的测试产业链企业将更加关注于利润率比较高、比较先进的产品，而许多国内新入局的供应商将专注于某些细分市场。

为增强公司市场竞争力，传统测试产业链厂商正在加速产业整合，产品线齐全，能够提供一站式整体测试解决方案已经成为泰瑞达、爱德万、科休等厂商的主要卖点。

以泰瑞达为例，作为一家测试机厂商，泰瑞达并不局限于测试机本身，广泛布局了存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统等业务领域，还开发了众多一站式全覆盖的芯片测试解决方案，能够为客户提供包括测试机、接口电路板、测试程序在内的整套方案。

据了解，泰瑞达成立于1960年，一直在测试自动化方向进行产业整合，通过积极广泛的外延并购不断完善公司业务拓展，从而提供全领域、具有强竞争力的设备产品。自1980年起，泰瑞达发起了十数起并购案，陆续收购了Aida、Case Technologies、Zehntel、Megatest、Herco Technologies、Synthane-Taylor、GenRad、Nextest、Eagle Test Systems、LitePoint、Lemsys、Universal Robots、MiR等公司，为公司成长为一站式全覆盖的测试解决方案供应商奠定了深厚基础。

某国内测试行业人员表示，对于测试上下游厂商来说，单一产品线难以具备市场竞争力，只有通过收购才能尽快完善公司产品类型，和上下游一起提供整套解决方案的模式才会让方案定性，降低客户的管理成本，产品交期也能缩短，价格也不会被压缩。

一月内，发生三起并购案

除泰瑞达外，爱德万、科休、史密斯集团等测试产业链企业也在积极寻求产业整合，并在2023年1月内同时宣布并购案，持续完善公司产品组合。

继2021年收购美国的测试界面供应商 R&D Altanova后，今年1月31日，爱德万宣布并购台湾 PCB 供应商兴普科技 (Shin Puu Technology)，未来将结合 R&D Altanova 高效能与高密度 PCB 设计技术及兴普的生产制造能力，扩大在亚洲地区高阶测试板的市占率，强化公司解决方案的完整性。

爱德万总裁兼执行长 Yoshiaki Yoshida 表示，收购兴普是公司中长期成长策略之一，主要期望在半导体产业持续拓展测试与量测解决方案，兴普的工程与制造能力与旗下的 Altanova 的高阶测试板设计技术互补，可望加速亚洲地区业务增长，并多元化公司产品组合。

无独有偶，1月30日，科休也宣布已收购领先的半导体测试分装机自动化设备供应商MCT Worldwide, LLC（“MCT”）。MCT 将成为科休测试分选机集团的一部分，为 Cohu 的产品组合增加了条带、薄膜框和激光打标，以及将加速向不断增长的先进封装测试市场发展的关键技术。

Cohu总裁兼首席执行官Luis Müller表示，“我很高兴欢迎 MCT 及其员工加入Cohu大家庭。此次收购为通过薄膜框架测试和激光打标设备扩大我们的潜在市场提供了机会。展望未来，我们希望利用我们的综合技术和专业知识，为面板测试中的先进封装开发新的测试自动化解决方案。”

在更早的1月6日，史密斯集团（Smiths Group plc）旗下的事业部史密斯英特康宣布完成对Plastronics Sockets & Connectors（"以下称Plastronics"）的收购项目。Plastronics是全球领先的为半导体测试市场领域提供老化测试插座和专利弹簧探针及工业定制连接器供应商。通过此次收购，Plastronics的技术、产品和生产能力补充并加强了史密斯英特康现有的产品组合，并助力史密斯英特康实现成为全球半导体测试客户首选合作伙伴的发展目标。

史密斯英特康全球总裁Julian Fagge表示："欢迎Plastronics加入史密斯英特康的大家庭。史密斯英特康一向秉持技术创新和增值服务，我们为能够提供对客户的产品和运营提供至关重要的技术感到自豪。Plastronics的发展目标和我们的长期发展战略相一致，为我们的销售业务增加了新的解决方案和技术能力，增强了我们在提供老化插座解决方案的能力和市场份额。

并购整合、大者恒大是半导体产业发展的总体趋势，也是半导体厂商快速实现技术积累和业务布局，做大做强的重要路径。

测试产业链同样如此，自20世纪以来，泰瑞达、爱德万、科休等厂商不断通过并购，丰富公司产品类型，提供差异化的解决方案，扩大市场覆盖面。随着众多新入局企业加入市场竞争，为提升公司整体竞争力，预计后续测试产业链并购整合潮还将继续。