“芯城”崛起 苏州 “芯”向未来

□刘文骞

2023年2月7日至10日，第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州金鸡湖畔召开。大会以“低碳智联·同芯共赢”为主题，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”。近年来，苏州瞄准“芯”赛道，谋划“芯”布局，集成科技力量打造一流“芯片之城”。

把握“芯”机遇，汇聚创新发展动力。芯片被誉为人类工业的皇冠，作为全国乃至全球工业大市的苏州率先谋篇布局，抢抓“芯”机遇， 依托产业起步早、基础好、资金雄厚等优势，逐渐形成“芯”火燎原之势。苏州集聚集成电路重点企业301家，已逐步形成以“设计—制造—封测”为核心，“设备、材料及服务”为支撑的集成电路产业链，成为国内重要集成电路产业集聚区。同时，深入推进电子信息产业创新集群建设实施方案，扎实实施培育发展集成电路产业创新集群2025行动计划，推动资金、人才等核心要素向创新型企业集聚，加快建设具有国内竞争力的集成电路产业创新集群，奋力推动苏州市集成电路产业更高质量发展。

迈向“芯”高地，构筑创新发展优势。剑指国内一流，苏州“芯片之城”强势崛起，正向千亿“芯”海进发。集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是苏州打造全球先进制造业基地和数字变革高地的重要支撑。为此，苏州近年来加大集成电路行业科技创新投入和重大项目攻关力度，不断创新发展模式，通过借力社会资本，加速芯片产业项目落地，孕育了一大批集成电路领域的“小巨人”企业。在芯片封测领域形成比较优势，与南京、无锡的制造优势形成互补；在芯片设计细分领域对接好上海科研人才的外溢。众人划桨开大船。苏州集成电路产业相关的注册企业超10000家，现已成为国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。

领跑“芯”未来，打造创新发展高地。独木难成林，百川聚江海。去年7月至今，苏州先后发布首批12个高功率半导体激光创新联合体与第二批10个先进光伏技术创新联合体。联合创新体攻克了多项关键技术关卡，填补了国产高端半导体激光芯片和器件的空白，解决了我国在高功率激光领域的部分“卡脖子”难题。同时，随着光子产业“家族成员”不断增多，又一个千亿级规模的芯片产业集群正在苏州快速增长。

一“芯”向未来，奋进“芯”时代！苏州全力构建自主可控的产业体系，将不遗余力提供最专业的载体支撑、最完备的要素保障、最优质的营商环境，推动企业携手科研界深化合作、协同创新，共同“破冰”关键核心技术，携手开拓更多“针尖”领域，努力在中国式现代化建设上作出引领示范。