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英特尔最近推出了全新的第 13 代 T 系列芯片，该芯片采用以 35W TDP 运行的酷睿 i9-13900T。新芯片已在 Geekbench 5 中进行了基准测试，并在其有限的功率预算下展示了令人印象深刻的性能。
从规格开始，英特尔酷睿 i9-13900T 是酷睿 i9-13900 系列的版本，具有有限的 TDP 设计。虽然标准芯片在解锁时拥有 125W TDP，在非 K SKU 上拥有 65W TDP，但 T 系列芯片仅限于 35W TDP。Unlocked CPU 的额定功率高达 253W，Non-K 的额定功率高达 219W，而 T 系列芯片的额定功率高达 106 瓦，不到其高端兄弟姐妹功率预算的一半。
英特尔酷睿 i9-13900T 保留了相同的核心配置，24 个核心，由 8 个 P-Core 和 16 个 E-Cores 组成，32 个线程，1.10 GHz 的基本时钟，高达 5.30 GHz 的提升和 68 MB 的内存缓存（L2+L3）。该 CPU 的价格也略低，为 549.00 美元。现在，CPU 在Geekbench 5 基准测试中使用华硕 TUF 游戏 B660M-PLUS WIFI 主板和 64 GB DDR5 内存进行了测试。
该CPU在单核测试中获得2178分，在多核测试中获得17339分。我们使用了英特尔酷睿i9-12900K进行对比，单核测试得分为1901分，多核测试得分为17272分。这使英特尔酷睿 i9-13900T 在单核测试中速度提高了 15%，在多线程测试中速度略快，考虑到酷睿 i9-12900K 还具有更高的 125W 基本 TDP（高 3.58 倍）和峰值TDP 额定值为 241W（高出 2.27 倍）。
这表明英特尔的 10 纳米 ESF 工艺节点和新的混合架构所带来的巨大效率，大家还将在移动产品线中看到一些类似的结果，尤其是将以发烧级级别出货的第 13 代 HX 部件未来几个月的游戏笔记本电脑。AMD 还推出了其全新的 65W Ryzen 7000 Non-X CPU，这些 CPU 凭借 Zen 4 核心架构展示了一些令人印象深刻的效率壮举。
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