华为麒麟：心比天高，命比纸薄；终究是尘归尘，土归土

麒麟踏祥云，人间百难消。古人认为，麒麟出没处，必有祥瑞。而华为自主研发的芯片以此命名，寓意堪称唯美而深刻。

事实上，麒麟芯片的诞生，也是带着华为这样的愿景，华为自研麒麟芯片，就是为了解决在芯片设计上被“卡脖”的风险，麒麟芯片一度超越高通、苹果、三星成为性能领先全球的高性能芯片。

也正因为如此，美国为了遏制我国科技的发展，率先对华为、中兴等高科技企业进行封锁、打压。利用自身科技霸主的权利，让台积电不能继续为华为代工芯片，使麒麟芯片成为“绝唱”。所以，华为的芯片问题牵动着无数国人的心，也承载着国产芯片崛起的希望。

众所周知，2020年是华为最为“巅峰”的一年，因为有麒麟芯片的加持，华为手机业务超越三星、苹果，站在了全球手机厂商“王者”的宝座。在5G通讯领域，华为凭借掌握大量的技术专利，力压爱立信、诺基亚等老牌通讯巨头，成为全球5G通讯领军者。

但业界有人认为麒麟芯片心比天高，却命比纸薄，从华为麒麟芯片问世至今，已经从名不见经传发展成全球第一。正因为华为的强势崛起，让老美感到不安，为了巩固自己的科技霸主地位，开始对华为等中企进行制裁打压。

老美的“搅屎棍”做法，直接导致全球半导体芯片供应链中断，而芯片市场也开始了重新洗牌，老牌芯片厂商高通摆烂，失去华为这个竞争对手后，苹果选择躺平，联发科紧抓机会跃居前列，而华为麒麟芯片却是“遗憾出局”了。

公开数据显示，华为麒麟芯片2022年第一季度市场份额为1%，第二和第三季度为0%，由此可以看的，华为的麒麟芯片库存已经“归零”，告别了全球芯片市场。

自从老美修改芯片规则后，华为麒麟芯片就彻底成为了“摆设”，既没有设计芯片所需要的EDA软件，又失去了台积电的代工途径。尽管华为表示，不管什么时候都不会砍掉海思这个部门，但依然不能改变麒麟芯片退出舞台的命运。

要知道，芯片只有生产出来得到应用才能体验它的价值，而麒麟芯片目前面对的不仅仅是生产的问题，而是最基本的设计问题，没有EDA软件，麒麟芯片只能停留在脑海构思中。

麒麟芯片库存即将用完，这意味着华为多年来的技术积累和千亿投资，会因为麒麟芯片的“归零”而打水漂，事实真的是这样吗？

对于麒麟芯片的遭遇，华为任正非并没有放弃设计麒麟芯片的海思部门，而是把海思提升为一级部门，并公开表示，不对海思有任何的盈利要求。同时成立五大军团，通过资源整合，快速反应来提升营收能力，不惜一切代价保住海思。

任正非的高瞻远瞩，以及近期曝出关于华为的信息可以看的出，华为已经再芯片制造领域展开布局了，光刻机专利的公布，光子芯片、量子芯片技术专利等。华为会在未来打造一条集芯片设计、制造、封装为一体的完整产业链也不是不可能，何况华为有这样的实力和能力。

在芯片国产化道路上，只靠华为一家是很难实现国产化目标的。不过，让人感到振奋的是，在华为的影响下，中芯国际、紫光展锐、阿里以及上海微电子等中企，都在加速“中国芯”的研发和生产。甚至联想也开始摒弃以往的“买办”思想，宣布加入自研芯片的行列。

任何历史的书写，都不会是一帆风顺的，正所谓，没有伤痕累累，就不会站在世界之巅！相信在国家的大力扶持下，以及华为、中芯国际等中企的不懈努力，国产芯片一定会打破西方的技术壁垒，国产芯片会迎来全新的突破。

麒麟芯片“归零”不可怕，“归零”即是从新开始，然过去“尘归尘，土归土”。希望华为麒麟芯片重新打好基础，开始下一段的精彩旅程，相信在不久的将来，麒麟芯片一定会“王者归来”，重新站在世界之巅。