北京
汽势Auto-First|柴小娜
原大众 CEO 赫伯特・迪斯，加盟德国芯片制造商英飞凌科技股份公司获得官宣，很快实现再就业的迪斯，预计明年2月16日英飞凌年度股东大会后担任英飞凌监事会主席。
迪斯是全球汽车领域的风云（参数丨图片）人物，与马斯克私交甚笃，同时也是电气化转型的坚定拥抱者，力推大众完成转身，然而其电气化战略却受到大众集团质疑。
五个月前，迪斯被大众集团解雇，今年9月1日，保时捷首席执行官奥博穆・布鲁姆正式取代迪斯成为大众集团首席执行官。
为什么要聊英飞凌呢。
在汽车领域，英飞凌是绕不开的存在。
英飞凌前身是西门子半导体部门，1999年成立，在全球功率半导体行业TOP5中，英飞凌成为全球功率半导体行业市场份额最大企业。2020年其市场份额占比达到19.7%。据初步统计，2021年英飞凌市场份额超20%。在整个汽车半导体市场，英飞凌排名第一，销售额约为57.25亿美元。
两年前，英飞凌以90亿欧元的价格收购了美国竞争对手赛普拉斯，成为全球最大的汽车行业硅芯片供应商。值得一提的是，中国又是英飞凌最大的市场和收入来源地，过去十年间，英飞凌在中国区收入比重从 15% 左右提升到现在的 40%。
数据显示，英飞凌2022财年的财报（2021年9月30日到2022年9月30日），营收142亿欧元，同比增长28%，高于此前122亿欧元到132亿欧元的预期，利润33.78亿欧元，同比增长63%。
此前有消息称，英飞凌今年基本上都是超负荷接单，尤其是车用IGBT的订单，据说明年产能都售罄了。Stellantis又在最近给英飞凌送上大单，Stellantis宣布，计划从英飞凌购买价值超过10亿美元的芯片，以实现其在欧洲的品牌电气化，包括标致、菲亚特、欧宝和阿尔法罗密欧。
同时，英飞凌还在积极扩充碳化硅的产能。
为进一步提升电动汽车动力性能，越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅（SiC）技术，不得不说，碳化硅站上风口一点也不意外。比如小鹏汽车800V高压平台，充电5分钟就可以实现200km的续航。碳化硅深受追捧，正是因为其耐高压、耐高温、高频等优势，更适合用于800V电压。
另外，特斯拉是最早尝试在电动汽车上使用碳化硅芯片的厂商，在其Model3车型上，将SiC MOSFET用在主驱逆变器电力模块上。在国内车企中，比亚迪汉EV车型使用了自主研发的SiC MOSFET，使汉EV四驱高性能版百公里加速度达到3.9秒，蔚来ET7车型中同样应用SiC功率模块，实现了更强的加速和更长的续航，百公里加速3.9秒。
因此，英飞凌的重要性愈发凸显。
一方面，尽管电动化浪潮让中国汽车弯道超车的可能性大增，相较美系、德系、法系车企，我们暂时取得了一定的领衔优势，但在新能源汽车背后，我们的半导体供应商并不尽如人意。全球汽车芯片短缺，汽车厂商无奈减产，尽管中国市场是英飞凌最大的市场，中国对于他们来说至关重要，但疫情、通货、地缘因素等不确定性，又让芯片短缺随时成为掣肘。
另一方面，我们的需求又急速增长。在我们未能实现自产自研前，英飞凌将依旧成为中国新能源汽车市场最大的供应商之一。
在汽势Auto-First看来，英飞凌与中国市场的绑定愈发紧密，而一向对中国青睐有加的迪斯，在正式上任后会不会进一步扩产中国市场。
总体来看，迪斯选择入主英飞凌，实在眼光毒辣，个人执着的电气化策略与半导体巨头间英飞凌之间产生了交集，在电动汽车赛道上我们依旧能看到迪斯的身影，且是关系新能源电动汽车关键的芯片行业，在行业内终究是一件鼓舞人心的事。（部分图片来自网络）
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