3年成功流片450次！中国大陆第二：灿芯半导体IPO！赵海军任董事长！

灿芯半导体冲刺科创板：年营收近10亿，中芯国际与小米是重要股东

刚刚，芯榜（icrankcn）消息：

中芯国际投资的芯片定制服务商灿芯准备登陆科创板。

12月19日晚间，灿芯半导体（上海）股份有限公司（下称“灿芯”）向上交所提交招股书，招股书显示灿芯拟募资6亿元，将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、模拟IP平台的建设。海通证券为保荐人。

灿芯半导体是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。

报告期内，灿芯成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。

根据招股书，灿芯一次流片成功率超过 99%。

01.

灿芯半导体，一站式芯片定制服务商

灿芯半导体作为采用 Fabless 模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。

灿芯半导体公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

灿芯半导体在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体 IP 的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体 IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

1、报告期内，公司主营业务收入按业务类型构成情况如下：

2、灿芯半导体自设立以来始终致力于为客户提供一站式芯片定制服务，并坚持从大型SoC 定制设计与半导体 IP 开发入手持续进行技术研发与技术产业化。多年来，公司基于自身核心技术实现了多领域芯片定制设计与快速交付。公司发展的主要里程碑情况如下：

灿芯半导体于 2008 年实现了自研 90nm 数模混合芯片的成功验证。2011 年，公司在 40nm 工艺上完成了基于 ARM 架构的应用处理器主芯片加基带芯片（AP+BP）的芯片定制服务，并成功实现量产。2014 年，公司在 28nm 工艺节点实现了智能移动终端主芯片的成功定制，并被应用于消费电子领域。2017 年公司设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019 年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。

公司在为客户提供芯片设计服务经验的过程中，通过分析市场共性需求与下游应用场景发展趋势，公司自 2010 年开始逐步布局关键高性能 IP，并率先对高性能接口 IP 进行自主研发。2013 年公司首次推出 USB 2.0 接口 IP，并通过国际USB-IF机构认证；2015年公司成功完成基于28nm的高性能DDR4 IP的硅验证；2017 年公司基于 28nm 工艺推出了 16G Serdes IP；2019 年至今，公司基于先进工艺对于 USB、DDR、MIPI、ADC 等高性能 IP 进行了研发并成功流片，这些IP 已被应用于人工智能、工业控制、网络通信等领域。

02.

股权结构：中芯、小米重要股东

赵海军任董事长、庄志青任总经理

1、灿芯股权结构图

截至本招股说明书签署日，发行人共有 29 名机构股东，3 名自然人股东，公司股权结构图如下：

2、灿芯控股及参股公司结构图

截至本招股说明书签署日，发行人共有 7 家控股子公司，其中 5 家为境内公司、2 家为境外公司，具体情况如下图所示：

赵海军，男，1963 年出生，新加坡国籍，博士。拥有 30 年半导体运营及技术研发经验。2010 年至 2017 年，历任中芯国际首席运营官兼执行副总裁、中芯北方总经理；2017 年 10 月至 2022 年 8 月担任中芯国际执行董事兼联合首席执行官，2022 年 8 月至今担任中芯国际联合首席执行官；2017 年 1 月至 2021 年 2月任灿芯有限董事长；2021 年 2 月至今任灿芯股份董事长。

庄志青，男，1965 年出生，美国国籍，博士。1996 年至 1999 年任 TexasInstruments 工程师；1999 年至 2000 年，任 Conexant Systems 工程师；2000 年至2004 年，任 SIMPLE TECH 工程师；2004 年至 2008 年任 BROADCOM 工程师；2008 年至 2013 年任苏州亮智科技有限公司首席技术官。2013 年至 2021 年 2 月先后担任灿芯有限首席技术官、总经理及董事；2021 年 2 月至今任灿芯股份董事及总经理。

灿芯半导体人员分布：

03.

竞争格局，国产崛起

与中芯战略合作：大陆第二全球第五！

灿芯公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，报告期内，公司成功流片超过 450次，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过 99%。

灿芯公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点的完整芯片定制能力。

公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超 50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市场份额有望进一步扩大。

（1）创意电子

创意电子成立于 1998 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3443.TW），是全球领先的集成电路设计服务公司，其与全球领先晶圆代工厂台积电建立了战略合作伙伴关系，主要向客户提供定制芯片设计服务及 IP 解决方案。

（2）智原科技

智原科技成立于 1993 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3035.TW），其为客户提供定制芯片设计服务与 IP 授权服务。灿芯半导体（上海）股份有限公司 招股说明书

（3）世芯电子

世芯电子成立于 2003 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3661.TW），专门提供高复杂度、高产量的 ASIC 与 SoC 设计及制造服务。

（4）芯原股份

芯原股份成立于 2001 年，系上海证券交易所科创板上市公司（股票代码：688521），是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。

（5）锐成芯微

锐成芯微成立于 2011 年，主营业务为提供集成电路产品所需的半导体 IP 设计、授权及相关服务。

04.

前五大客户、供应商

供应商，中芯国际一家独大

报告期各期，灿芯公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 88.40%、84.93%、86.39%与 93.30%，供应商集中度较高。同时，报告期内公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 80.40%、69.02%、77.25%与 86.62%。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营产生不利影响。

报告期内前五大客户销售情况

报告期内，灿芯公司主要向前五大客户销售晶圆、芯片及光罩，公司前五大客户对应收入金额及占主营业务收入比重如下：

报告期内公司主要采购情况

公司主要采用 Fabless 模式进行生产，报告期内发行人采购内容主要是晶圆及光罩、IP、封装测试等，具体情况如下：

报告期各期，公司前五大客户的销售情况如下：

报告期内，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆及光罩、封装测试与 IP授权等，公司与主要供应商合作情况良好。报告期各期，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 88.40%、84.93%、86.39%与 93.30%。

报告期内，公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与 86.62%，占比较高。

05.

灿芯：未来发展规划

灿芯专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。

未来灿芯公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。

服务未来规划。

1、并购重组措施，在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，通过投资并购使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。并购实现“1+1>2”的协同效果。

2、多元化融资措施，建立有效的决策机制和内部管理机制，充分利用资本市场的融资工具增强公司融资能力。

THE END

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