上海
分享至
东芯股份近期接受投资者调研时称，SLCNAND方面我们的1xnm制程在去年年底进行了首颗的流片，目前正在稳步推进中，我们目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLCNAND产品设计研发的全覆盖。NOR产品方面预计年底可以通过叠的方式为我们的客户提供1Gb的样品。DRAM方面我们在研的LPDDR4x以及我们的PSRAM产品都在稳步的推进中，预计今年底可以为客户提供样品。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
