资本挤爆传感器赛道，为什么这22家能拿到高额融资？

本期10月传感器行业融资月报，包括图表、公司融资金额、融资轮次和投资方等多类信息。希望为关注传感器产业发展的人士提供有价值的信息和内容。

编辑：感知芯视界

据感知芯视界编辑部不完全统计，10月共有22家传感产业链相关企业获得融资/上市/上市申请受理。

以下是2022年10月的传感器行业融资月报图表（排名不分先后，可点击放大，不完全统计）：

01

MEMS产业上市军团再添新兵

IPO募资60亿

|歌尔微电子今日IPO过会，募资31.91亿元

10月19日，歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微”）通过深交所创业板上市委审议会议，MEMS产业上市军团即将再添新兵。

歌尔微成立于2017年10月，注册于青岛崂山区，是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，主要产品包括MEMS传感器和微系统模组，广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。

|高华科技科创板IPO问询！9成收入来自高可靠性传感器

10月19日，南京高华科技股份有限公司（简称：高华科技）科创板IPO更新消息，回复早前上交所对公司提出的产品和技术先进性、高可靠性传感器研发难度等问题。

2000年，李维平、单磊和余德群联合创立高华科技，聚焦传感器领域的研发、设计、生产和销售，主要开发的产品有压力、加速度、温湿度、位移等传感器以及传感器网络系统。此次IPO，高华科技公开发行新股不超过33320万股，募集6.34亿元资金。

| 灿瑞科技上市，磁传感器芯片已进入整车供应链

10月18日，上海灿瑞科技股份有限公司（简称：灿瑞科技）在科创板敲钟上市，发行价112.69元/股，发行1927.68万股，募集资金总额为21.72亿元，比原计划超募了6.22亿元。

成立于2005年的灿瑞科技，起家业务是智能传感器芯片，拥有长达17年的传感器技术积累。除了家居、手机和安防等领域外，灿瑞科技的开关型磁传感器芯片已进入整车供应链，并有望成为新的利润增长点。

02热门赛道：传感技术企业共11家获融资 4家融资亿元

据感知芯视界不完全梳理发现，10月传感行业融资企业中，聚焦传感器技术和产品的创新企业共有11家。

从融资亿元级别企业来看，除未披露企业有2家以外，其中有4家融资亿元，分别是安智杰、意瑞半导体、超晶科技、含光微纳。

从企业成立时间来看，成立3年左右的传感器企业共有6家，占据传感器企业总融资企业数量一半以上。

从融资轮次来看，只有致力于MEMS气体流量计的研发和生产的祎智量芯处于天使轮。处于融资A轮范围的企业有如本科技、中科融合、晟朗微电子、清研智行4家企业。处于融资B轮范围的企业有仙途智能、含光微纳2家企业。处于融资C轮范围的企业有安智杰、光梓科技、意瑞半导体、超晶科技4家企业。

值得一提的是，本月3D视觉传感赛道企业融资备受热捧，共有4家企业融资数千万到过亿元。资本市场非常看好其未来发展前景。

本期月报详情内容聚焦专注传感器技术领域类融资企业，梳理如下：

|机器人“手眼”产品提供商如本科技完成数千万元

10月14日，如本科技获数千万元A+轮融资。如本科技致力于研发顶尖的机器人运动规划技术与3D视觉传感器产品和标准解决方案。公司核心手眼专家团队在领域里有十年以上的研发积累和实践经验。目前公司已经推出了手眼产品和手眼标准解决方案，并与多个集成商与设备商达成合作关系。

| 中科融合获数千万A+轮投资，自研MEMS微镜和智能SoC芯片

10月8日，中科融合获得数千万A+轮融资。中科融合是一家3D视觉SOC及MEMS芯片模组研发商，打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案。

| 安智杰完成过亿元C轮融资 专注毫米波雷达与视觉融合传感

10月10日，安智杰成过亿元人民币C轮融资。安智杰是一家传感器产品研发商，致力于毫米波雷达传感器产品的研发及应用，同时研发视觉传感器以及多传感器产品的融合，使之广泛应用于智能汽车、智慧交通、智能安防和无人机等领域。

| 晟朗微电子完成数千万元的Pre-A轮融资

10月20日，晟朗微电子完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资将用于人才引进和多款传感器芯片的商业化，同时进一步推进公司在高性能模拟芯片产品的研发。晟朗微电子是一家高性能模拟与混合信号芯片设计商，致力于成为模拟与混合信号芯片的设计者和高端传感器解决方案的提供商。

|祎智量芯获天使轮融资，专注MEMS气体流量计研发

10月24日，祎智量芯获得天使轮融资，由国发创投旗下娄城国发基金领投。祎智量芯是一家MEMS气体流量计研发生产商，从事智慧气体计量核心器件与产品的研发及产业化，为用户提供MEMS气体计量核心技术与智慧物联产品解决方案。

| 光梓科技获数千万C1轮投资，研发高性能光通讯和光传感芯片

10月10日，光恒科技完成超5000万元A+轮融资。光恒科技围绕智能制造，致力于构建光学检测系统核心硬件平台，为客户提供高精度实时激光检测全国产化的解决方案。公司建有广东省光纤激光探测及三维成像工程技术研究中心。

| 专注传感与控制等IC研发与生产，意瑞半导体完成1.5亿元C轮融资

10月28日，意瑞半导体完成 1.5 亿元人民币 C 轮融资。据了解，本轮融资资金将主要用于产能扩张、人才引进和研发投入。意瑞半导体成立于 2014 年 7 月，专注于传感与控制等 IC 的研发与生产。自成立以来，公司各类产品累计出货量超 6 亿颗，覆盖上百家海内外客户，涵盖汽车、工业、家电、医疗和通信等市场。

| 超晶科技完成近亿元新一轮融资，致力于高端红外探测器产业化

10月19日，超晶科技获得战略融资。超晶科技是一家化合物半导体材料与光电器件生产商，专注于为用户提供自主研制高性能化合物半导体材料和半导体光电器件，拥有从材料设计、材料外延、芯片制造、器件封装到组件测试的IDM式芯片生产线。

| 清研智行获数千万元A轮融资

10月27日，清研智行（北京）科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由启迪之星领投。本轮资金将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。清研智行成立于2020年，专注UWB数字钥匙、UWB座舱雷达、UWB泊车导航三大业务，定位为汽车电子零配件一级供应商。

| 仙途智能完成B3轮战略融资

10月10日，仙途智能获得商汤国香资本等机构B3轮战略投资。仙途智能是一家无人自动驾驶技术研发商，自主研发了路基雷达系统、封闭式道路自动驾驶系统及安防系统，通过计算机视觉、机器学习等技术协助车主完成包括车道偏移预警、前向碰撞预警、行人检测、车距监测、盲区监测以及疲劳预警等服务。

|含光微纳获亿元B+轮融资，加速中国微流控产业化进程

10月14日，含光微纳完成亿元B+轮融资。含光微纳专注于微流控与生物芯片的研发和产品制造，是微流控和微纳制造的创新者，是行业领先的医疗诊断微流控解决方案供应商，包含千级研发实验室，万级微注塑生产车间和符合GMP标准的免疫、生化、分子诊断芯片生产车间。

03热门赛道：EDA等软件企业4家获高额融资

EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但以百亿美元左右规模体量，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的驱动，全球EDA市场规模呈现出稳定增长态势，行业持续高景气。据统计，全球EDA市场规模从2012年的65.36亿美元持续增长至2021年的132.75亿美元，年复合增速为8.2%。本月融资详情如下：

| 品微智能完成数千万元Pre-A轮融资

10月13日，品微智能完成数千万元的Pre-A轮融资。品微智能是一家工厂智能化解决方案提供商，专注于半导体、PCB、LED、光伏电池等电子领域的工厂智能化解决方案，主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力。

| 德图科技完成数千万元A轮融资

10月21日，德图科技完成数千万元A轮融资，由国投创业独家投资。

德图科技专注于后端国产EDA软件的开发，致力于解决后摩尔时代由于集成电路工作频率上升带来的电磁兼容性和信号完整性问题，以及应对芯片制程与材料革新所带来的新型物理问题，如功率完整性和热稳定性问题。

| 上扬软件获数亿元D轮融资

10月25日，上扬软件获得数亿元D轮融资。上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。

| 日观芯设完成数千万元早期融资

10月26日，日观芯设完成两轮数千万元早期融资。日观芯设专注集成电路领域电子设计自动化（EDA）领域，旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统。

04热门赛道：设备与材料4家企业获融资 最高数亿元

半导体材料和设备作为半导体产业链的最上游产业,属于芯片制造与封测的支撑性行业，因此往往被称为整个产业的“卖铲人”，是真正会淘金的领域。本月两个领域的融资详情如下：

| 芯睿科技完成亿元A轮融资

10月9日，芯睿科技完成亿元A轮融资。芯睿科技是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。

| 世禹精密完成数亿元战略股权融资

10月15日，世禹精密完成数亿元战略股权融资。世禹精密是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。其主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。

| 扑浪量子完成数千万元Pre-A轮融资

10月27日，扑浪量子完成数千万元Pre-A轮融资，扑浪量子是一家半导体纳米新材料技术服务商，致力于半导体量子点发光材料、新型量子点显示和半导体薄膜工艺设备的研发、生产与销售，可广泛应用于光电子、微电子、新型显示、第三代半导体、传感器、生命科学、材料科学等领域。

| 迪道微电子完成数千万元A轮融资

10月12日，迪道微电子完成数千万元A轮融资。本轮资金将用于产品研发、推广、补充运营资金等。据了解，迪道微电子是一家光刻胶及配套材料提供商。迪道微电子产品聚焦在半导体和平板显示光刻制程领域，主要有半导体清洗剂、平板显示光刻胶以及半导体光刻胶（i、g、KrF、ArF）。