有研硅上市在即 半导体硅材料龙头厚积薄发

2022年10月24日，有研硅(688432.SH)发布招股意向书，公司拟首次公开发行1.87亿股，约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日。

作为中国最老牌的半导体直拉硅单晶研制企业之一，此次冲击科创板，有研硅拟募资10亿元，用于建设集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充流动资金，保荐机构为中信证券。

行业深耕细作 全品类硅材料业内技术领先

在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破，并于 2005 年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产。公司产品主要包括 6-8 英寸半导体硅抛光片、 刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等。

目前公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。其中6-8 英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等。11-19 英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；4-8 英寸半导体区熔硅单晶应用于高压整流器、IGBT等高压大功率器件及各类探测器、传感器等。

以技术促生产 成为国家级研究中心主依托单位

“集成电路关键材料国家工程研究中心”成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。有研硅作为“集成电路关键材料国家工程研究中心”的主依托单位，面向国家重大战略和重点工程建设任务需求，开展8英寸硅片特色产品开发和产业化能力提升，开展先进制程用半导体设备用零部件技术研发和产业化，布局开展12英寸硅片产业化项目，支撑国内集成电路产业的发展需求，为满足国家战略需求和推进行业进步做出贡献。

长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司拥有 IATF16949、ISO9001 和 ISO14001 证书，建立了符合国际标准的质量控制和品质保障体系，并严格按照质量管理体系认证的相关标准，同时采用 SAP 管理系统和 MES 生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。

该公司积极开展科研成果转化，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求；在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12 英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。

半导体硅片是集成电路制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。中国也是全球最大的半导体需求国，根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2020年增长至200.9亿元，2015年至2020年复合增长率达到14.6%。随着国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比将持续上升，半导体硅材料是个大有可为的领域。

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