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据“华尔街日报”报道，美国政府周五宣布，向中国出售半导体芯片和制造设备实施全面的新限制，此次执行活动目的在于削弱中国的军事和技术能力。
新规定要求英特尔(Intel)和美光(Micron)等制造商获得商务部的许可，以便向中国企业出口半导体和芯片制造设备。此外，美国政府还颁布了几项外国直接产品规则，禁止国际公司出口美国技术制造的芯片。
此前几个月，美国加大了对国内半导体制造业的投资。今年8月，美国总统乔·拜登签署了价值2800亿美元的芯片和科学法案，提供520亿美元的补贴，以推动那些选择在美国建立芯片制造厂的公司。这一举措是拜登政府与纽约州参议员查克·舒默等国会领导人进行数月谈判的结果，目的是提高美国在科技行业相对于中国的竞争力。
半导体芯片用于各种不同的技术产品，从显卡和电动汽车到人工智能项目和军事设备。白宫周五采取的将美国芯片销售限制在中国手中的举措，是试图在该行业尚未完全成熟之前，切断北京方面对美国科技产品的访问。
过去几周，芯片制造商宣布在俄亥俄州和爱达荷州等州投资数十亿美元。今年9月，拜登访问了俄亥俄州，庆祝英特尔(Intel)新成立的200亿美元半导体工厂的突破性进展，这是首批兑现新补贴资金的工厂之一。
在这次活动中，拜登称芯片法案是“对美国本身一代人的投资，我们需要在美国制造这些芯片，以降低日常成本，创造良好的就业机会。”。
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