物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

近日，IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司联芯通宣布完成1.2亿元B+轮融资，本轮融资由临芯资本领投，杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年10月，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

联芯通总经理李信贤博士表示联芯通拥有25项以上核心专利，依托多元化产品线优势，为全球客户提供更科学更合理的一站式解决方案。未来，联芯通将继续坚持科技创新，加大研发投入，深耕细分行业应用，构建全球领先的一站式服务平台以多元产品线为客户提供完整方案，成为Hybrid Mesh融合双模国际规格制订者。打造物联网通讯平台生态圈，聚焦半导体、碳中和、物联网、新能源车四大赛道，引领行业进步与发展。

零碳能源是实现碳中和的方法之一，电动车与电动车充电桩需求势将增加。联芯通HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。最近，联芯通的法国合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展，他们将提供 CCS ISO 15118-20 的软件更新，包括支持电动汽车和充电站充电控制器的双向电力传输。

联芯通同时是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。今年8月，联芯通领先业界发布新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，也是OFDM高速无线通讯芯片，旨在通过Wi-SUN FAN1.1认证。VC7351 的关键特性是 FSK 和 OFDM 在任何数据速率下的并发性。这意味着VC7351不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps数据速率；VC7351同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM 并发，也称为 FSK/OFDM 自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依赖于Rx 自动检测传入数据包模式的能力，促使Tx 可以根据信道质量自由决定数据包，可以有效提升传输速率和路由效率。