【简讯】AMD B650E、B650主板10月4日亮相；真我GT Neo3下周公测realme UI 4.0…

AMD B650E、B650主板10月4日亮相

AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器已经发布，将在本月底评测解禁、上市开卖，不过首批搭配的主板只有高端型号X670E、X670。

AMD官方日前宣布，将于北京时间10月4日上午11点举办展示活动，面向主流市场的B650E、B650主板将首次集体亮相！首秀品牌包括华硕、技嘉、华擎、微星、映泰，但各自的具体产品型号、数量暂未公开。

AMD表示，B650E、B650主板依然支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，搭配锐龙7000系列处理器，将是AM5平台的高性价比之选。

根据此前曝料，B650E和X670E一样显卡和SSD都支持PCIe 5.0，B650则和X670一样显卡、SSD只能选择其一支持PCIe 5.0。具体来说，B650E、B650都支持36条PCIe总线，其中B650E 20条支持PCIe 5.0，另外都支持处理器超频、1个USB 3.2 20Gbps、6个USB 3.1 10Gbps、4个SATA。

X670E、X670则都有44条PCIe总线，分别20条、4条支持PCIe 5.0，另外最多2个USB 3.2 20Gbps、12个USB 3.1 10Gbps、8个SATA。

真我GT Neo3下周公测realme UI 4.0

今天，realme软件总监陈雷预告，真我GT Neo3会在下周公测realme UI 4.0，新版操作系统基于Android 13深度定制，GT Neo3由此成为了首批升级到Android 13的天玑8100手机。

据悉，realme UI 4.0系统内置AI畅速引擎，官方号称可使读写性能衰减降低30%，应用冷启动速度提升13%，系统续航平均提升12%。

同时，realme UI 4.0同时在动画上也进行了升级，通过全新AI动画引擎，让手机动画界面过度更符合直觉感受。有了realme UI 4.0，老机型再战一年无压力。

此外，realme UI 4.0对隐私保护进行了全面升级。通过应用行为记录，让权限使用记录可视化。通过抹除照片与视频隐私信息，让分享的内容更加安全，支持模糊定位，不用担心暴露具体定位信息。

功能方面，realme UI 4.0继承了3.0版本的自由浮窗功能，通过上滑手势即可轻松打开浮窗。新系统也对智能侧边栏进行了全新升级，通过智慧场景识别让日常应用开启更加方便快捷。

Intel、博通全球首秀跨厂商Wi-Fi 7

近日，Intel宣布联合博通成功进行了业内首次跨厂商的Wi-Fi 7演示，6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps。此次试验采用了搭载Intel酷睿处理器、Wi-Fi 7芯片组的笔记本电脑，并连接至博通的Wi-Fi 7接入点。

作为对比，Wi-Fi 6E 6GHz频段速度最高只有2.5Gbps，Wi-Fi 6E 5GHz频段更是只能跑到1Gbps，Wi-Fi 7分别是它们的2倍、5倍。

同时，Intel与博通之间的互操作性测试，将有助于开发用于Wi-Fi联盟官方认证测试平台的相关产品，未来还有希望为全球消费者和企业带来超过10Gbps的速度。

Wi-Fi 7拥有更高的速度、更低的时延、提升的可靠性、更大的容量，可满足未来十年的无线体验，充分利用了全新功能，包括尚未授权的6GHz频谱中更宽的320MHz信道、更高阶的4K QAM数字信号调制解调技术、通过多链路操作跨多频段的并发连接，以及通过多资源单元穿孔技术（puncturing）提高的信道利用率。

Wi-Fi 7的确定性操作支持新型产品类别，包括增强现实和虚拟现实、16K超高清分辨率媒体流、具有超快响应且可靠的游戏体验，以及在家或办公室中支持大量设备联网。

消息称骁龙8 Gen2有“灰烬”超频版

据数码博主最新透露，安卓阵营处理器目前来到了3.4-3.5GHz档口，明年的骁龙8 Gen2可能会有出场即灰烬的超高频版，GPU规模会在今年基础再提升。联发科的旗舰系列天玑9系列则会继续在CPU上堆料。

根据爆料，安卓旗舰机如果努力一下，GPU性能已经可以打苹果正代A系了，不过差的地方还是CPU性能，以及中低频能效表现，这方面跟苹果A系处理器还有很明显的距离。

据之前的爆料，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。

PC销量持续下跌

根据IDC全球季度个人计算设备的最新预测，PC和平板电脑市场将迎来动荡时期。预计2022年全球传统PC出货量将下降12.8%，降至3.053 亿台；平板电脑出货量将下降6.8%，降至1.568亿台。通货膨胀、全球经济疲软以及过去两年购买量的激增是导致下降的主要原因。

由于消费需求放缓，教育需求已基本满足，以及宏观经济状况恶化，企业需求被压缩，预计2023年全球PC出货量还将进一步收缩。个人电脑和平板电脑的综合市场预计将在2023年下降2.6%，然后在2024年恢复增长。

设备与显示器研究副总裁 Linn Huang 补充说：“随着经济逆风加速，我们预计消费者信心恶化将导致未来6个季度消费市场进一步萎缩。在下一个重大更新周期之前，经济及时复苏可能会推动预测以外的一些增长。尽管销量不会达到大流行的峰值，但我们预计消费市场将朝着更高端的市场发展。”

其实对于这样的警告，目前行业正在进行演绎，NVIDIA之前发布的业绩显示，游戏业务净利润大幅下滑，是用户需求的下降，导致了显卡销售极速下滑，而整个PC行业其实目前的情况都差不多，大家的需求都很弱。

供应链消息称，接下来，不少PC厂商最重要的事情就是要清理存货了，比如CPU、显卡、内存等等...…

AMD游戏营销总监称“更大不一定意味着更好”

近日，AMD游戏营销总监Sasa Marinkovic在其社交媒体账户上发文称“更大不一定意味着更好”，虽然内容里没有提及具体的产品，不过据推测应该与Ryzen 7000系列桌面处理器无关，反倒可能与基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU有关。

有分析人士指出，Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露，所谓更大，有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统，导致出现四槽厚度的超大体积。AMD的散热解决方案似乎会更友好，传闻新显卡为2.5槽厚度，仍然是三风扇配置，只配备了两个8Pin外接供电接口。

此前AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger在接受媒体采访的时候表示，下一代GPU的总功耗将增加。不过结合Sasa Marinkovic的表态，似乎效率方面有可能比竞争对手更高。按照AMD官方过去的说法，RDNA 3架构的每瓦性能将提升50%。

Radeon RX 7000系列值得关注的是其搭载的Navi 3x系列GPU，是消费级显卡上首次引入小芯片设计。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。