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集微网消息，近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。
图源：中科智芯官微
近几年，中科智芯为扩大产能，二厂投建依然选用先进设备，化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空壓力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等，打造产业规模化量产，支持国内封测产业技术升级。
今年7月消息，中科智芯完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。
中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装。其官方消息显示，公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。
今年8月，中科智芯存储芯片合封扇出型封装量产。中科智芯指出，存储芯片扇出封装的通线，将为后期2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装通线及量产奠定坚实基础，加强智能穿戴、射频芯片、移动电子、智能汽车、人工智能等领域应用。（校对/赵碧莹）
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