四川
金融界29日消息，专注于车用激光雷达研发的杭州温米芯光科技发展有限公司完成天使轮融资，本轮融资由暾澜投资独家融资，投后估值近亿元。
公司资料显示，温米芯光成立于2021年，是一家以车用激光雷达半导体芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司。公司总部位于杭州，并于近日搬迁至余杭区中电海康产业园，在深圳设有研发中心。温米芯光的研发团队专注于车用激光雷达领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和生产国产化。
随着自动驾驶的快速发展，身为核心视觉系统的激光雷达的重要性日益突出。在这样的时代大背景下，OPA+FMCW（即光相控阵+调频连续波）几乎是公认的激光雷达的终极解决方案，而集成化和芯片化，则被认为是车用固态激光雷达技术实现的终极路径。然而，OPA+FMCW方案技术壁垒极高，为了实现大规模工业化生产的目标需要不断攻克技术难关。公司依托光通信、光电系统及光子集成方面的技术与经验积累，面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心芯片进行布局研发，核心产品包括高热稳定性激光器芯片、高饱和功率1550nm InP激光器芯片、具有高调频线性度+低相位噪声的多段式DBR激光器芯片、中频FMCW激光器芯片等。
智慧芽数据显示，温米芯光目前共有1件已公开的专利申请，为实用新型专利，主要与“半导体锁模激光器”领域相关。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
