台湾《工商时报》8月17日消息,虽然近期有关台积电可能延迟3纳米制程建设进度的消息频传,但台积电已重申3纳米制程扩产将按原计划推进。业界人士表示,今年底苹果将是第一家采用台积电3纳米投片(流片)的客户,首款产品可能是M2 Pro处理器,而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器,以及M2及M3系列处理器,都会导入台积电3纳米芯片。英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块(tiles),超微、辉达、高通、联发科、博通等会在2023-2024年陆续完成3纳米芯片设计并开始量产。
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