Intel突然叫停3nm代工：台积电被打了个措手不及

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

然而，来自调研机构TrendForce的最新报道称，原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底。

也就是说2023年前，Intel几乎取消了对台积电的3nm投片，只有少量验证晶圆单子。

这一意外情况打乱了台积电的生产计划，如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子，那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm，而且会是今明两年的唯一客户，对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

对于台积电来说，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不让自己考虑放缓扩产计划，从而摊薄成本压力。他们一方面要通知设备供应商调整2023年的意向订单，一方面也将削减资本支出。

由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年，台积电的3nm届时才能步入正轨，包括取得可观的营收利润等。

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出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

头图 | 视觉中国

过去一周对于英特尔来说注定是难忘的。其市值先是被AMD超越，又被多家海外投资机构给予“卖出”评级，但英特尔遭到的暴击还远不止如此。

北京时间8月3日凌晨，AMD发布截至6月25日的第二财季业绩，非通用会计（Non-GAAP）准则下，当季营收为65.5亿美元（约合人民币442.5亿元），同比增长70%；净利润为17.07亿美元（约合人民币115.32亿元），同比增长119%。

这份财报让英特尔可谓颜面尽失，因为就在几天前，这家公司交出了自1999年以来最糟糕的财报：当季营收153亿美元，同比下降17%，远低于市场预计的176.6亿美元。更要命的是，英特尔净亏损达到史无前例的5亿美元，去年同期为盈利51亿美元。

二季度英特尔主要财务指标

在财报发布后的电话会上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger承认英特尔在产品设计等领域存在执行问题，同时将问题归咎于宏观经济活动的逆风与全球PC销量下降。

但即使是吃瓜群众中也能看出这其中的问题：宏观背景的影响又不只针对英特尔这一家公司，为什么AMD就可以实现逆势上涨？

实际上，如果Gelsigner将问题归咎于英特尔“转型阵痛”，可能还会让人好接受一些。毕竟，如今的英特尔已经很难再用“PC芯片厂商”的这样单一标签去概括它的业务范围，从2017年确立“以数据为中心”的转型目标后，英特尔就开始竭力向PC时代的自己作别。

截至目前，英特尔已坐拥六大事业部：数据中心与人工智能事业部（DCAI）、客户端计算事业部（CCG）、加速计算系统与图形事业部（AXG）、网络与边缘事业部（NEX）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye事业部。

从财报来看，部分新兴业务部面临着严重的亏损问题，如AXG在二季度总营收为1.86亿美元，运营亏损却高达5.07亿美元，亏损额较去年同期的1.68亿美元大幅提高。

Gelsigner在接受CNBC采访时表示，英特尔的复出战略堪比“攀登乞力马扎罗山”，但似乎英特尔想要翻越的山不止一座。

“传奇缔造者”无力回天

“噔，噔噔噔噔”一段不足2秒的广告音频，成功在全球电子消费者的心中刻下难以磨灭的烙印，但即使拥有如此影响力，这家芯片巨头的行业地位近年来还是受到了严峻挑战：

一方面，AMD靠着Zen架构异军突起，到了Zen3时代，靠着台积电的先进制程，AMD芯片无论在功耗还是核心性能上已完全领先于英特尔的同类产品。另一方面，高举ARM架构大旗的苹果，靠着自研M1芯片颠覆级的表现告诉世人，X86架构不是CPU的唯一选择。

在老对手和新战场的双重压力下，英特尔也开始谋求出路，请回Pat Gelsinger，这位英特尔历史上首任CTO来执掌公司，希望重塑15年前酷睿2时代的荣光。

这位“传奇缔造者”曾是初代产品80486处理器的设计师，在英特尔任职期间主导了14种不同的微处理器程序的开发。作为一名技术官僚，Gelsinger在业内有着极强的号召力，在上任后便迅重新拉起了队伍。

原英特尔第一代酷睿CPU首席架构师Glenn Hinton在退休三年后重新归来，负责高性能CPU的设计开发；SDN 领域的传奇人物、斯坦福大学教授Nick McKeown 加入英特尔负责边缘计算，甚至连AMD GPU的首席架构师Rohit Verma也被Gelsinger重新纳入麾下。

班底搭建完成后，Gelsinger开启了大刀阔斧的产品线重组。在今年2月的投资者大会上，Gelsinger向业界展现了一幅极其宏伟的蓝图。

具体来看，DCAI（数据中心与人工智能事业部）未来将分为两条产品线：基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的两种产品，性能核产品针对主流、复杂云和数据中心应用；能效核则针对面向云的高密度、超高能效计算进行了能效优化。

在这个产品规划下， Emerald Rapids（至强处理器）计划2023年面市，将在提升性能的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势；后续还有基于Intel 3制程工艺的Sierra Forest以及Granite Rapids，计划于2024年问世。

而另一大传统业务CCG（英特尔客户端计算事业部）的下一代产品路线则包括Raptor Lake（13代酷睿）以及后续的Meteor Lake与Arrow Lake。

图片来源：Intel

值得一提的是，Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A工艺的产品，对标台积电的5nm制程，如果能够按计划在2024年上半年问世，那么这也不失为一次跨越式的进步。

但在执行层面，上述产品普遍存在延期的问题。比如Sapphire Rapids，这款服务器处理器并未在投资者大会上出现，因为它是Emerald Rapids的上一代芯片，原计划在2021年发布，在历经3次延期后，发布时间现已推迟到2023年。

而相比于产品发布周期延迟，英特尔面临更大的问题是基本盘的动摇。

英特尔财报显示，今年第二季度英特尔CCG（英特尔客户端计算事业部）营收为76.65亿美元，相比去年同期的102.53亿美元下降25%；运营利润为10.85亿美元，去年同期为40.29亿美元。

其中，台式机业务营收为22.89亿美元，去年同期为27.92亿美元；笔记本业务营收为47.51亿美元，去年同期为67.34亿美元。

一个无可争议的事实是，今年上半年PC市场需求的萎缩非常严重。根据IDC的统计数据，二季度全球传统PC出货量同比下降15.3%，共计7,130万台。

但这丝毫没有影响AMD扩张的进度，这家公司的财报显示，在今年第二季度，包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内的客户事业部营收为21.52亿美元，同比增长25%，营业利润6.76亿美元，同比增长26%。

另一项数据则更加直观地反映了两家公司的此消彼长。根据Mercury Research发布的数据，2021年四季度，英特尔在X86 CPU领域的市场份额为72.3%，同比下滑7个百分点，与之对应的是AMD同比提升7个百分点，市场份额也进一步扩大到27.7%。

值得一提的是，在过去4年中，AMD CPU的市场份额已经实现连续13个季度的增长。相比之下，英特尔的客户端计算事业部过去四个季度，仅在2021年四季度录得9%的同比增长，双方攻防转换的变化已经十分明显。

另一边，英特尔DCIA（数据中心与人工智能事业部）同样不容乐观。财报显示，2022年二季度，英特尔DCAI业务营收46亿美元，同比下滑16%，远低于华尔街普遍预期的61.9亿美元；运营利润仅为2亿美元，较上年同期的21亿美元同比下滑90%。

而得益于Milan EPYC（服务器CPU）的优异市场表现，AMD数据中心事业部在今年二季度实现营收14.86亿美元，同比增长83%，营业利润4.72亿美元，同比增131%。

富国银行分析师Aaron Rakers认为，今年下半年，在Zen 4架构的5nm EPYC CPU问世后，AMD在服务器CPU领域将继续蚕食英特尔的市场份额。

IDM会是答案吗？

如此不堪的业绩表现让英特尔主动下调了全年指引，预计2022年实现营收650-680亿美元，这个数字要远低于此前分析师给出的743.4亿美元的全年营收预期。

压力之下，英特尔首席财务官David Zinsner在电话会议中表示，公司预计2022年的资本支出缩减为230亿美元，低于年初预测的270亿美元。

这不免让人有些担心。自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，在这些晶圆厂流片之前，大幅削减资本支出，对于竭力推崇IDM模式的英特尔来说，似乎并不是个好兆头。

在Gelsinger去年回归英特尔后，力排众议推出了IDM 2.0战略，即坚持自己生产芯片，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程的芯片交给其他代工厂，来实现对自身工艺进行补充。

图片来源：Tom‘s Hardware

在Gelsinger的设想中，这种“混合模式”相较于传统的OEM和IDM更加开放，抗风险能力也更强，产品的多元化与产线的调整呈正相关的关系。

但实际情况是，即使后续再推出IDM 3.0，它本质上还是Fabless+Foundry的集合。台积电开创的OEM模式之所以能够成功，是因为它与设计厂商在利益上高度绑定，甚至许多设计厂商都会全程参与到台积电的研发环节。但这在IDM模式下是不切实际的，想象一下，AMD和英伟达帮助英特尔开发晶圆代工工艺，会是什么画风？

因此，我们可以看到，英特尔的代工业务目前仅局限在高通和联发科两家展开，这也让其对手直接升级成为台积电和三星，这两家代工厂在先进制程上的优势已无需赘述。

为应对自身在工艺制程上的劣势，英特尔制定了一份非常激进的工艺路线图：包括计划在2022年下半年量产Intel 4（原7nm）工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，下半年量产Intel 18A 工艺。

根据时间表，英特尔几乎是在以年，甚至是半年为单位去升级自家的工艺。但参照以往表现来看，如果不是在玩“文字游戏”，既定的工艺节点恐怕很难如期实现。毕竟今年年初发布的12代酷睿（Intel 7工艺，原10nm）已经算是英特尔近10年来最大的一次改动。

而在此之前，英特尔关于工艺的升级无非是在14nm后加几个“+”的问题。虽然有效减少了迭代风险，但也被用户冠以“牙膏厂”的恶名。

而且即便能够按照时间表如期交付，目前来看英特尔在产品上也难与台积电和三星直面竞争。比如英特尔计划在2024年下半年量产的18A工艺，其晶体管密度预计在300+MTR/mm²，大致等同于台积电今年量产的N3。而按照台积电的计划，2025年初量产的N2工艺芯片晶体管密度有望达到480 MTR/mm²，这已经形成了代差。

更重要的是，像台积电和三星这样的老牌代工厂商在供应链中有着很高的优先级。截至今年第一季度，ASML的EUV光刻机已累计出货142台，其中超过半数都被台积电打包带走，在英特尔全球规划的8座工厂竣工后，想要在短时间内提高产能，可能不仅取决于工艺开发的效率，也取决于关键设备的交付进度。

就在英特尔公布财报的同一天，一颗疑似为工程版锐龙5 7600X的芯片出现在测试平台UserBenchmark资料库中。

令人震惊的是，作为5nm制程Zen 4架构的第一批产品，定位于中端市场的7600X在单核测试方面已经能压过英特尔阵营的旗舰芯片i9-12900K一头。

时间回到2008年，在英特尔“钟摆理论”下节节败退的AMD卖掉自家的晶圆厂艰难苟活。也是在这一年，英特尔牵头三星和台积电，合作开发18吋晶圆，一时间风头无两。

完全相反的路径选择让两家公司踏上了两端截然不同的征途，轻装上阵的AMD在“苏妈”的带领下实现涅槃，英特尔在18吋晶圆研发失败后，继续依靠IDM模式艰难前行。

很难判断这两种路径孰优孰劣，但就像十三年前AMD断臂求生那样，眼下英特尔的阶段性衰落也是这家公司必须承担的转型阵痛。