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有业内人士告诉《联合早报》,随着美国芯片法案通过,相关部门正酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施,最快可能本周就推出。
编辑|感知芯视界
据联合早报报道,在美国通过了芯片法案之后,有业内人士告诉《联合早报》,随着美国芯片法案通过,相关部门正酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施,最快可能本周就推出。
半导体研究机构芯谋研究首席分析师顾文军在接受联合早报采访时分析说,相关限制可能从生产设备扩展到装机和维护领域,例如禁止供应商为已出口到中国的设备提供后续服务,加大设备维护和升级的难度。“企业未来要提升芯片产能,搞创新突破都会更难。”
“美国制裁,短期内肯定会带来阵痛,中国业者需要一两年时间去消化。不过,从华为遭制裁之后,中国芯片业者就清楚意识到,美国遏制中国发展先进技术的政策,长期不会改变。这样的底线思维,将推动业者更积极地与美国之外的市场,建立联系,并加速提升自身能力和水平。”顾文军接着说。
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