上海
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上证报中国证券网讯（记者 陆海晴）德邦半导体产业混合基金经理雷涛发表观点称，从行业基本面来看，近期半导体板块景气度有一定回落，全球半导体周期处于下行阶段，而国内半导体板块出现分化。此外，消费电子行业景气度持续低迷，模拟IC（集成电路设计）受到TI（德州仪器）产能释放的影响出现边际放松，而汽车、新能源相关芯片仍然维持高景气度，半导体设备和材料的行业景气度仍较为饱满。
就具体投资方向而言，雷涛表示，主要聚焦新能源、汽车、半导体设备和材料这三个方面，尤其是其中二季度表现优秀的公司。展望三季度，汽车、新能源芯片、半导体设备和材料仍是重要投资方向。此外，还会关注一些景气度较好的细分领域，包括SIC（碳化硅）、探针、激光雷达、军工专用芯片等，同时也会积极关注三季度在消费电子芯片赛道出现超跌的标的，可作为明年布局的重点关注对象。
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