福建
集微网消息 日前，手机中国联盟召开理事会决定，7月16日，联盟将在厦门集微半导体峰会期间召开第二届手机中国联盟年会。在国际局势风云变幻、产业环境复杂化的当下，组织会员讨论确定章程修改、会员权益确定、联盟人事任免等联盟重大事项，推动联盟适应新形势，更好地服务于国内ICT产业的共同发展。
目前年会报名工作正在火热进行中，已有超过五十家ICT产业知名企业的知识产权及法务负责人确认参会（名单附后），欢迎更多业界同仁报名。
第六届集微峰会报名入口
过去一年，ICT企业面对的产业环境前所未有的复杂。国际局势风云变幻，贸易摩擦范围扩散，保护主义抬头，企业面临的国际政策风险激增。新冠肺炎疫情的影响广泛而深远，给企业经营带来巨大的不确定性。同时，随着5G等新技术的推广，包括手机、汽车、物联网在内的行业知识产权风险增加。
为了充分发挥手机中国联盟作为政府和产业沟通桥梁的作用，帮助企业在复杂的产业环境下发展，凝聚各方资源共同维护产业利益，第二届联盟年会携手集微半导体峰会，为ICT产业送上知识产权巅峰“盛宴”。
手机中国联盟是在工信部指导下成立的行业知识产权联盟。成立以来活跃于ICT领域，多次配合主管部门进行了多个国际反垄断案件的调查，曾代表成员企业与海外专利机构进行谈判磋商，是最受行业认可、最活跃的知识产权组织之一。集微半导体峰会更是被誉为半导体行业发展风向标，历经5届沉淀，本届峰会无论是活动丰富程度、专业内容覆盖度，还是报名参会嘉宾质量和规模都再创新高。
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除了产业界人士外，作为峰会的特色亮点之一，本届峰会还通过微电子学院校企合作论坛及与19所高校微电子学院联合举办的校友论坛，为产业和高校架起沟通的桥梁。
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手机中国联盟年会与集微半导体峰会的强强联合，将为政产学研各界人士搭起泛半导体行业最高端、参与度最高的交流平台。欢迎知识产权界人士积极报名参加。目前已确认出席年会的企业知识产权重量级嘉宾名单如下：
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