【硬件资讯】努力过头了？内存主动散热你见过吗？台湾厂商为DDR5搭配散热风扇，是否真的有必要？

　　新 闻 ① ： GeIL推出全球首款带RGB风扇的DDR5内存 最高6600MHz频率+64GB容量

　　为了增强散热，一般情况下会为内存条配备一个散热马甲，但也有存储厂商喜欢玩花里胡哨的。近日，存储品牌GeIL（金邦）就推出了采用双风扇散热系统的EVO V DDR5 RGB内存条，该内存条将RGB灯效与双风扇散热结合在一起，成为全球首款带有RGB风扇的DDR5内存条。

　　从官网处可以了解到，EVO V DDR5 RGB内存条采用全新设计的金属散热马甲，配色方面提供了钛灰色版和冰川白版。可以看到，两个独立的小风扇分别位于内存条的左上角和右上角，提供的是对外气流，将内部热量散发出去，官方称这样的散热表现比起传统的散热要增强45%。

　　另外，从渲染图来看，EVO V DDR5 RGB内存条展现出来达到RGB灯效拥有多种色彩，对于喜欢玩光的玩家来说，是个好的信号。

　　核心配置方面，EVO V DDR5 RGB内存条提供了4800MHz - 6600MHz的频率，以及32GB - 64GB的大容量，电压为1.10-1.35V，支持最新的 Intel XMP 3.0 配置文件。至于上市时间，官方称这款酷炫DDR5内存条将于今年7月份在全球主要零售商处发售，但目前还没公布价格。

　　原文链接：https://m.expreview.com/83487.html

　　这……内存条散热大家都见过，但一般都是金属马甲被动散热，而且这个马甲的装饰作用可能更大，现在居然连内存散热都用上风扇主动散热了？不过，对于DDR5来说，因为其集成了电源管理芯片，工作温度确实更大，加强散热确实是必要的。只是从金邦这个风道图来看，这个风扇真的有散热作用吗？？这没有出风啊？出风的地方被RGB灯挡住了啊？？感觉这个所谓的“主动散热内存”，更多的也就是噱头，这两个风扇的装饰意义应该也是大于实用意义的，不知道金邦这个“比传统散热强45％”又是怎么算出来的……

　　新 闻 ② ： AMD CEO在Computex 2022主题演讲内容变更， 暗示新一代Ryzen和Radeon产品

　　台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）早已发出公告，确认AMD首席执行官苏姿丰博士将于5月23日星期一下午2点，在COMPUTEX线上平台发表主题演讲。此前公布的主题为“AMD推动高效能运算体验”，AMD将分享如何与广大的产业体系合作伙伴联手加速高效能运算的创新。

　　近日AMD更新了官方网站上有关COMPUTEX展会的信息，其中提到：

　　“Lisa Su博士将分享 AMD 的愿景，即通过下一代移动和台式PC创新提升PC体验。AMD及其生态系统合作伙伴将尖端的CPU、GPU和软件相结合，将为游戏玩家、爱好者和创作者展示突破性的性能和领先体验。”

　　这是AMD官方首次确认COMPUTEX 2022的活动将涉及新一代产品，而不仅仅是现有产品。在COMPUTEX发布新产品不是奇怪的事，去年AMD就在COMPUTEX 2021上推出了Radeon RX 6000M系列，同时还对即将到来的FidelityFX Super Resolution（FSR）1.0做了展示。有消息称，FidelityFX Super Resolution 2.0很有可能会成为AMD今年COMPUTEX活动的一部分。

　　虽然早有传闻AMD可能会在COMPUTEX 2022上展示甚至发布新一代Ryzen 7000系列CPU，也就是代号Raphael的Zen 4架构桌面处理器，不过官方一直没有确切的消息。类似的情况也出现在基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU上，随着英伟达可能提前发布GeForce RTX 40系列，AMD利用COMPUTEX 2022的机会宣传新显卡似乎变得更有必要。

　　原文链接：https://m.expreview.com/83490.html

　　这是马上要公布了吗？AMD的新产品就要来了？其实从之前的演讲主题，就能看出AMD是有意要带来一些新东西的，而这次更是直接。其实不论AMD带来的主题是什么，大家也都会寄希望于AMD会在台北电脑展上发布新产品，毕竟老主场了。只是这次，似乎太早了些，考虑到时间的问题，AMD此次可能只是发布一些架构介绍之类的预览内容，真正的产品发布和发售还要等一段时间，但即便如此，只要有消息，那就是好的，总比漫无目的的等要强。

　　新 闻 ③ ： AMD还准备了X670E芯片组，强制要求提供GPU和NVMe SSD的PCI-E 5.0通道

　　AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士将在5月23日的台北电脑展上发表主题演讲，而在这个时间点他们很大可能会正式公布Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，新的处理器将改用AM5平台，将支持PCI-E 5.0和DDR5内存，处理器的接口也会从Socket改成LGA。

　　新的平台也需要新的芯片组来配合，根据videocardz的消息，AMD会在台北电脑展上公布X670、X670E、B650三个芯片组，此前其实已经有消息指出X670是双芯片，而B650是单芯片，新的芯片组由祥硕设计，并采用台积电6nm工艺生产。

　　当然X670E这个名字是这次爆料才出现的，它是X670的Extreme版本，X670E将强制支持PCI-E 5.0，包括连接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或许都要支持PCI-E 5.0，而X670并没有做强制要求，它可以只支持PCI-E 4.0，除此之外两款芯片组并没有功能上的区别，至于内存，如无意外Zen 4的处理器内只有DDR5的内存控制器，所以无论哪个芯片组都得用DDR5内存。

　　祥硕给AMD下一代平台打造的FCH芯片代号是Promontory 21，其中B650用了一颗，而X670/X670E则使用两颗，根据此前的消息，该芯片采用PCI-E 4.0 x4和Zen 4处理器相连，可提供8个PCI-E 4.0通道以及4个SATA口，USB接口数量未知。

　　原文链接：https://m.expreview.com/83491.html

　　支持PCIe 5.0的新主板吗？其实从之前的消息来看，AMD这一代的600系芯片组都不支持PCIe 5.0，只有直连CPU的M.2和PCIe插槽有希望支持PCIe 5.0，芯片组分出的通道全部都是4.0和3.0，毕竟从之前曝光的消息来看，600系主板芯片组与CPU之间也是通过PCIe 4.0互联的。其实这么看来，X670E也不是什么新鲜东西，毕竟每一款X670和B650都是有能力让直连CPU的通道支持PCIe 5.0的，只是厂商做不做罢了。不知道AMD会不会借此，让PCIe 5.0成为X670E独占，如果这么做的话，那AMD就真的是“恶龙”了。

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