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在近日的投资者会议上，英特尔公布了大量新处理器、新工艺的进展，力度非常猛，2025年之前就要量产5代先进工艺，推出4代酷睿处理器。
刚刚推出的12代酷睿Alder Lake使用了Intel 7工艺，而在今年下半年将要推出的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺，提高产能、优化性能是重点，13代酷睿这次又增加了8个效能核，总计24核32线程。
13代酷睿Meteor Lake将于2023年出货发布，升级为Intel 4工艺，它将第一次采用非单一芯片设计，弹性集成多个小芯片模块，包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元，而且功耗非常低。
并且主管GPU业务的高管Raja Koduri透露称，Meteor Lake处理器的架构非常令人兴奋，能够以集显的能效提供独显级别的性能。由于这种独特的架构，Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至已经不能叫做集显/核显了，叫独显也不太对，看样子英特尔需要给这个GPU起一个新名字了。
之后的15代酷睿Arrow Lake将在2024年发布，首次加入Intel 20A工艺(可以粗略地理解为2nm水平)，还首次加入外部制程工艺N3，也就是台积电3nm。支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升，2024年上半年投产。
而16代酷睿Lunar Lake将在2024年后发布，继续推动IDM 2.0工艺，内外结合，其中内部自家工艺升级为Intel 18A(大致相当于1.8nm水平)，外部工艺未披露。
英特尔的目标就是在2030年通过先进工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等各种技术，实现到2030年在单个设备中继承超过1万亿个晶体管。
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