高通这一段时间其实比较沉寂，相对联发科连续发布天玑9000和天玑8100/8000等芯片，高通除了旗舰的骁龙8 Gen1就没有其他芯片发布了，即使是传闻中台积电4nm制程打造的骁龙8 Plus芯片，实际也和骁龙8 Gen1没太大区别，只是更换了代工厂，制程先进一些，可能频率会高一些罢了。考虑到联发科还会有天玑7000这样的芯片，高通光靠骁龙8 Gen1芯片，以及骁龙888、骁龙870这种去年的产品来对抗联发科还是显得吃力。
实际上从目前芯片的种类和厂商使用的数量来看，高通是远远不及联发科的。虽然除了骁龙8 Gen1芯片之外，今年高通次旗舰芯片会用去年的骁龙888，然后骁龙870会用在2000元以下的产品上，然后还可能用骁龙778G这样的芯片在中端市场偶露峥嵘，但和联发科相比，差距还是不小。毕竟联发科除了天玑9000、天玑8100/8000以及接下来要上市的天玑7000芯片，包括去前年的天玑1200/1100、天玑900、天玑800甚至是天玑700等芯片，都还有不少厂商使用，所以高通的确也需要更多的产品来占据市场，特别是中低端市场。
根据最新的信息透露，高通已经准备推出新一代的骁龙7系列芯片，目前这颗芯片还没有正式确定型号。但可以肯定是采用4nm制程的工艺，采用的是4颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核的架构，其中大核主频2.36GHz，小核则是1.8GHz，同时采用Adreno 662 GPU。从性能上来看，这颗芯片似乎还没有骁龙870强，所以它的定位也应该比较低，应该是专门针对千元级别的主流手机来设计的。
目前这颗芯片信息还不是那么多，现在曝光的内容应该是开发机在一些软件上测试出来的数据，估计正式上市的时候会有一些变化，不过应该不会有太大的改动了。这颗芯片的对手应该是天玑7000系列，我们预估它的性能会比上一代的骁龙778G这种芯片要强，不过能否打得过天玑1200都是一个疑问，当然只要手机终端价格足够便宜，似乎日常应用也就足够了，毕竟不是人人都是游戏党。
虽然这两年被联发科打得有点惨，但是高通的影响力依然很大，这颗芯片据说OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都会使用。不过按照过去我们看到的情况来说，OPPO、vivo以及荣耀，当用到高通的骁龙7系列芯片，价格往往都比较高，其性价比远远不如采用天玑芯片的手机，甚至一些产品的价位比采用骁龙870芯片的手机都要高，所以虽然说这颗芯片定位中端，但是不排除蓝绿厂以及荣耀会推出高价低配的产品，这一点要注意。
除此之外，这颗芯片是由哪一家代工厂打造的，现在还不清楚，不过大概率应该是三星的4nm制程，毕竟这芯片性能不咋地，基本不用太担心功耗和发热的问题。这两年高通的7系列实际上市场上的地位并不高，偶尔还算有一些畅销机，某些机型线下也不错，但线上很难打。所以看看这颗芯片能不能帮高通在主流市场上挽回一些市场吧。
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