聊一个【控制笔记本厚度】的关键配置

曾经的笔记本电脑普遍有多厚？
下面这张图应该能唤起大家的记忆：

在那还没游戏本概念的年代，无论是14还是15.6英寸，无论配置高低，基本都是这种“敦实憨厚”的形象。

如今笔记本厚度普遍下降，除了取消内置光驱外，还有一个工艺的改变也非常重要——板载。

那板载有什么好处，又有哪些坏处呢？

今天我们就用一台电脑举例，来简单分析一下：

神舟 战神ZX9-DA7DP

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7-12700 处理器

RTX3070 8GB 独立显卡（140W）

16GB 3200MHz 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 2560×1440分辨率 100%P3色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 31.9~34.3mm

机身重 2.72kg

适配器重 781g

目前售价8999元

它的优缺点如下：

优点！

1，满载下，键盘表面温度控制很好

2，内部扩展性较强

3，搭载桌面LGA插槽，支持更换CPU

缺点！

1，不支持独显直连功能

2，电源适配器功率较小

3，机身比较厚重

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR4 3200MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。

测试机的固态硬盘容量512GB，群联的OEM盘，支持PCIe3.0x4和NVMe，内部还有一个SATA盘位，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，对键盘温度要求较高

2，喜欢自己DIY核心硬件的

3，对外形要求不高的

神舟 战神ZX9-DA7DP最大的特点就是CPU支持更换，这是目前市面上第一批支持安装英特尔第12代酷睿桌面版处理器的笔记本电脑。

屏幕方面，咱们的i7版本采用了2K165Hz规格，实测色域容积为95.2%P3，色域覆盖95%P3，Display P3标准下，平均ΔE 1.11，最大ΔE 2.45。

接口方面，机身左侧有一个RJ45网口、两个USB3.2 Gen2 Type-A、microSD卡槽，右侧依次为USB2.0、耳机耳麦接口，机身后侧有一个HDMI2.1、USB3.2 Gen2 Type-C(支持DP1.4)，以及miniDP1.4接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为55.8dB。

神舟 战神ZX9有三种处理器可选，分别是赛扬 G6900，以及i5-12400和i7-12700，价格也从7299~8999元都有，均搭载RTX3070显卡。

所以如果你喜欢折腾硬件，搞一些升级配置的花活儿，那么这台电脑可以考虑一下。

但如果你对电脑的颜值要求比较高，喜欢轻薄点儿的，那么这台电脑并不适合你。

【猪王的良心结语】

上图是神舟 战神ZX9-DA7DP的拆机实拍图，五热管双风扇的组合。左下角的空位是外置电池仓，右下角的空位是SATA硬盘仓。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：1.07

在满载状态下，开启均衡模式，CPU温度最高86℃，稳定在84℃左右，功耗70W，大核频率2.9GHz、小核2.4GHz左右。

显卡功耗110W，温度76.2℃，频率1380MHz。

单烤StressFPU时，CPU功耗维持70W，温度75℃，大核3.1GHz，小核2.5GHz。

单烤GPU时，显卡功耗130W，温度80.1℃，频率1545MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高38℃出现在键盘中部，WASD键附近约为29.6℃，方向键29.5℃。左腕托温度为29.7℃。

总的来说，神舟 战神ZX9-DA7DP的散热还可以，测试过程中我们发现230W适配器太小了，在满载状态下会影响性能发挥，建议神舟能提供更高功率的适配器。

板载CPU、板载显卡，甚至我们不太喜欢的板载内存，都是如今笔电轻薄化的“功臣”。

而如果没有板载，那结果我们也看到了——ZX9除了显卡其他均未板载，厚31.9~34.3mm。

就算是轻薄本，没有板载内存的前提下，厚度也会上涨至20mm，惠普 战66就是例子。

板载工艺有效降低的了笔记本厚度，但代价就是牺牲了扩展性，CPU显卡内存全部锁死，夸张如苹果MacBook Pro，连硬盘都是板载的，机器薄了成本也高了。

在我看来，轻薄化其实是双刃剑，厂商应该做到一个相对可接受的厚度范围内就行，如果一味追求薄，全然不顾扩展性，那笔记本的实用性就会大幅降低。

反之亦然，如果一味追求扩展性，那便携性和美观则不复存在。