芯片制造商扩产受限，关键设备未来两年短缺！
近日，半导体设备大厂ASML CEO的一番言论引起了整个半导体行业的关注。
在这两年晶圆代工产能持续供不应求，短期内无解的背景下，全球半导体产业都在加速投资扩产，想借此解决全球芯片荒问题，并满足激增的需求。
但在资本、规划都准备好的情况下，半导体生产设备短缺却成为整个行业面临的重大挑战。
01
重资扩产
这一轮半导体行业启动景气周期，始于2019年下半年，至今这一状况仍在延续。为了满足客户需求，今年，晶圆制造企业选择继续扩张。
据集邦咨询旗下“全球半导体观察”对全球前十大晶圆制造厂商中的六家（台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电）数据汇总显示，它们2022年支出合计达548亿—588亿美元。
除了纯晶圆代工厂外，各IDM厂商也在积极行动。
英特尔打算在美国俄亥俄州生产基地的两个晶圆厂投资约200亿美元，第一个晶圆厂将于2025年上线。
此外，英特尔在3月15日宣布，未来十年内将向欧盟投资800亿欧元。
作为投资计划的第一阶段，英特尔将斥资170亿欧元在德国马格德堡建立一个大型半导体工厂基地，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙等地投资研发、制造和代工服务。
三星也选定德州泰勒市（Taylor）作为美国第二座晶圆厂预定地，最快在2024年底投产。
英飞凌（Infineon）将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林（Kulim, Malaysia）工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化矽和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
瑞萨目标在 2023 年前，将缺货严重的车用 MCU 供货量提高 5 成；其中，以约当 8 吋晶圆换算，高阶 MCU 产能预计较 2021 年底增加 5 成，由晶圆代工厂产能支援，并将扩充自家晶圆厂产能，将低阶 MCU 产能增加约 7 成。
日本半导体制造商罗姆正在扩大其在马来西亚吉兰丹（Kelantan）的电子元件工厂，总投资为9.1亿马来西亚令吉（约合1.97亿欧元）。
更多扩产信息：
随着大量的新建项目进入开工建设阶段，直接导致的结果就是：半导体设备需求量攀升。
02
来自ASML的警告
ASML作为全球最大半导体设备供应商之一，其生产的极紫外光（EUV）光刻机，是台积电、英特尔、三星发展先进制程必备的设备。而其提供的成熟制程所需的深紫外光（DUV）光刻机，更是联电、格芯、中芯国际等企业的必备设备。
对于当前紧俏的半导体设备市场，ASML CEO Wennink表示，由于供应链跟不上增产脚步，未来两年关键芯片制造设备可能短缺，从而阻碍半导体产业扩扩产计划，规模达到数十亿美元。
Wennink警告：“明年和后年会出现（设备）短缺。我们今年的设备出货量会比去年多... 明年将比今年多，但若看需求曲线，数量并不够。我们必须大幅提高产能达到50%以上。 但是那需要时间。”
Wennink还表示，ASML正与供应商一起评估如何提高产能。目前还不清楚需要的投资规模。ASML有700家产品相关的供应商，其中200家至关重要。
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中小型厂商有吃在后
早些时候，英特尔CEO基尔辛格承认，设备短缺对该公司扩产规划造成挑战，但他强调还有时间可以解决问题，因为建好厂房要两年，第三、四年才开始引入设备。
但他Wennink表示，时间是有，但事情没有想象的简单。
举个例子，ASML最复杂的零部件是德国蔡司（Carl Zeiss）生产的光学镜头，但蔡司想增产的话，必须加盖厂房，那就要先为此申请许可、再着手设厂，工厂盖好之后，再订购生产设备，雇用人手等等，整个过程环环相扣，最少也要花费超过12个月的时间。
等设备出来，必将会有一场抢设备大战。但大厂拥有更好的谈判筹码，台积电、三星、英特尔等一线大厂的需求肯定会优先满足，至于靠后面的中小型半导体厂商，只能老老实实的按照规矩来，按照设备商提供的交期乖乖排队。
总的来说，ASML CEO的态度，不仅意味这些半导体巨头在先进制程的激战可能受影响，也意味整体半导体晶圆制造供不应求的态势，也将因扩产不顺而持续蔓延。
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