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集微网消息，2022年1月28日，瓴芯电子微信公众号发布信息显示，2021年12月8日，瓴芯电子科技（无锡）有限公司（以下简称“瓴芯电子”）完成数千万美元B轮融资，由红杉中国领投，华业天成跟投。本轮融资为瓴芯电子未来几年的加速发展提供充足资金，该公司计划加大力度引进优秀人才，加快产品研发速度和拓宽市场。
瓴芯电子成立于2017年，是一家车规级模拟芯片供应商，产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。
据介绍，该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程，产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。（校对/若冰）
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